令人費解 A9處理器竟分14nm和16nm by Doom 2015/09/27 產品 iPhone 6s系列上市后的數天內它們就已經被拆解完畢了，內部的一些硬件細節也被公諸于世，除了電池、內存等已經確認外，現在還發現A9處理器竟然有兩個不同的版本。 標簽： 手機iPhone芯片蘋果 3
蘋果A9處理器測試數據曝光 單核性能逆天 by Will 2015/09/23 產品 iPhone 6s配備了全新的A9處理器，并且按照官方的說法性能較之過去有了大幅的提升。那么該款處理器的實際表現到底如何，現在也似乎有了答案。 標簽： 蘋果芯片iPhone手機 3
悲催！高通宣布大裁員 總部要裁1300人 by Doom 2015/09/18 行業 北京時間9月18日上午消息，據高通總部所在地美國圣迭戈的地方媒體《圣迭戈時報》報道，高通周四宣布將裁員1314人，這也是該公司今年7月宣布的15%全球裁員計劃的一部分。 標簽： 裁員驍龍高通芯片 3
高通發布驍龍430和617處理器，支持快充3.0 by 科客 2015/09/15 產品 高通發布兩款中端芯片430和617，最快將于今年年底商用，兩款處理器均支持最新的快充3.0。 標簽： 驍龍高通芯片手機 2
魅族小米新機性能強悍 采用十核處理器 by Doom 2015/09/14 產品 報道中強調，HTC和魅族都爭奪MT6797處理器的首發，同時小米也在準備搭載十核處理器的手機，預計年底前跟小米5一同亮相。看來年底前，小米準備了至少兩款新機！ 標簽： 手機小米芯片魅族聯發科 3
三星全新處理器曝光：性能碾壓驍龍820！ by Doom 2015/09/09 產品 三星將要在下一代旗艦機——Galaxy S7中采用代號為“Mongoos（貓鼬）”的自主架構的全新處理器，從架構命名和實力上這款全新的處理器明顯是沖著高通驍龍820去的。 標簽： 驍龍高通三星芯片手機 3
有賴AMD，全球首款開源GPU誕生！ by Will 2015/09/06 科技 開源硬件已經在CPU上得到了很好的實現，而現在，威斯康辛-麥迪遜大學的垂直研發組又宣布了世界上第一款開源的GPGPU——“MIAOW”。 標簽： 電腦芯片 3
省電優化，驍龍820集成Hexagon 680 DSP by 科客 2015/08/25 產品 高通宣布驍龍820將集成全新的Hexagon 680 DSP，主要有改善電池續航以及為Hexagon DSP提供更新水平的功率兩大特性。 標簽： 芯片高通驍龍 2
AMD要逆襲！下代新架構顯卡能效翻倍 by Doom 2015/08/21 產品 近年來，AMD進行了一些戰略調整，顯卡的數量有所減少，份額竟然降到了17%的低點。除了Fury和一幫R300新卡正在市場打拼挽回失地，更大的重任肩負在全新的GPU上。 標簽： 芯片AMD 3
