機海戰(zhàn)術？三星Galaxy S7采用3種不同處理器 by Doom 2015/10/09 產品 三星將會在2016年1月下旬對旗下Galaxy S系列機型進行升級，發(fā)布最新機型Galaxy S7，發(fā)售時間最遲會在2月。三星很可能會在Galaxy S7身上推出3個不同處理器的變種。 標簽： Galaxy高通三星芯片手機 3
叫板英特爾 高通推首款服務器芯片 by Kimmy 2015/10/09 行業(yè) 高通周四展示了首款用于服務器的芯片，從而涉足目前被英特爾主導的服務器處理器市場。高通正在研究如何開拓除手機芯片以外的其他業(yè)務。 標簽： 高通芯片 3
英飛凌將在無錫投資3億美元建新廠 by Will 2015/10/08 行業(yè) 半導體行業(yè)正在遭遇增速放緩的危機，從早些年年比年增長率為9%，2015年或下降到3.4% 。然而，德國半導體公司英飛凌CEO Reinhard Ploss卻認為在這個時間，更應該為自己補充彈藥。 標簽： 芯片 1
Galaxy S7放大招 三星超神處理器終于來了 by Will 2015/10/08 產品 我們都知道，Exynos 7420是三星一款非常成功的處理器，今年的S6、S6 Edge、S6 Edge+、Note 5都配備了它，不過這畢竟是基于ARM公版架構的。 標簽： 三星芯片安卓手機 1
iPhone 6s：絕大部分使用臺積電代工的A9處理器 by Doom 2015/10/03 產品 許多人都在意自己的iPhone 6s/6s Plus搭載的是哪家處理器，畢竟三星的14nm工藝要比臺積電的16nm工藝要先進，理論上在功耗方面也會更加給力。 標簽： 蘋果三星芯片iPhone手機 3
比蘋果還厲害 第三版驍龍820跑分超A9 by 無印良 2015/10/02 產品 外媒phoneArena稱高通已經在8月份對外展示了驍龍820有關架構信息，尤其是集成高通自己開發(fā)的Kryo內核。最新消息稱，當前測試的第三版新浪820在多喝跑分環(huán)節(jié)已經秒掉蘋果最新的A9處理器。 標簽： 芯片高通 4
兩款蘋果A9對比 三星版比臺積電版面積小10% by Will 2015/09/30 產品 三星采用14納米工藝生產A9，而臺積電則依靠16納米FinFET工藝，因此兩種芯片在尺寸方面的差別是預料之中的。 標簽： 蘋果三星芯片iPhone手機 4
蘋果A9處理器：不僅工藝不同體積還相差10% by Doom 2015/09/29 產品 眾所周知，蘋果用于新iPhone上的A9處理器是由三星和臺積電共同提供，三星生產的處理器在面積上較臺積電的小了10%，因而功耗也可能會較之后者更低。 標簽： iPhone芯片三星蘋果 5
令人費解 A9處理器竟分14nm和16nm by Doom 2015/09/27 產品 iPhone 6s系列上市后的數(shù)天內它們就已經被拆解完畢了，內部的一些硬件細節(jié)也被公諸于世，除了電池、內存等已經確認外，現(xiàn)在還發(fā)現(xiàn)A9處理器竟然有兩個不同的版本。 標簽： 手機iPhone芯片蘋果 3
蘋果A9處理器測試數(shù)據(jù)曝光 單核性能逆天 by Will 2015/09/23 產品 iPhone 6s配備了全新的A9處理器，并且按照官方的說法性能較之過去有了大幅的提升。那么該款處理器的實際表現(xiàn)到底如何，現(xiàn)在也似乎有了答案。 標簽： 蘋果芯片iPhone手機 3
