科客點(diǎn)評(píng)：手機(jī)廠商玩機(jī)海，驍龍芯片今年也大有“芯海”的趨勢(shì)。

　　9月15日，美國高通（Qualcomm）公司宣布推出兩款全新驍龍?zhí)幚砥鳌旪?30和驍龍617芯片組，將為中端移動(dòng)終端帶來更強(qiáng)的多媒體能力和連接性能。高通方面表示，采用驍龍430處理器的商用終端預(yù)計(jì)將于2016年第2季度上市，驍龍617處理器預(yù)計(jì)將于2015年底前在商用終端中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。

　　驍龍430采用X6 LTE調(diào)制解調(diào)器，下行支持Cat 4，最高傳輸速度達(dá)150Mbps，并且支持2x10 MHz載波聚合，而通過首次在該層級(jí)處理器中支持64-QAM，上行支持Cat 5，最高傳輸速度達(dá)75Mbps。驍龍430還支持雙攝像頭配置和最高達(dá)2100萬像素傳感器的優(yōu)質(zhì)圖像，并采用全新Adreno505 GPU，支持Open GL ES3.1、Android Extension Pack和OpenCL 2.0等特性。

　　驍龍617則包含了此前僅限于高端產(chǎn)品的特性，較驍龍430的連接性和各項(xiàng)能力有全面提升，包括集成了X8 LTE調(diào)制解調(diào)器，利用雙向2x20MHz載波聚合支持Cat 7，下行速度最高達(dá)300Mbps，上行速度最高達(dá)100Mbps，并且與驍龍620與618享有同樣的軟件提升、雙ISP以及攝像頭架構(gòu)。此外，驍龍617、618和620能夠運(yùn)行相同的軟件包，使OEM廠商可以快速高效地推出產(chǎn)品。驍龍617和430還與面向全球載波聚合的全新成本優(yōu)化型射頻收發(fā)器WTR 2965相匹配，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)射頻性能。

　　驍龍617和430處理器的均采用高效能的ARM Cortex A53 八核CPU配置，支持下一代快速充電技術(shù)Qualcomm Quick Charge 3.0，能在大約35分鐘內(nèi)將一部典型的手機(jī)從零電量充電至80%，而不具備Quick Charge的傳統(tǒng)移動(dòng)終端通常需要大致一個(gè)半小時(shí)的時(shí)間。借助INOV和其他先進(jìn)技術(shù)的Quick Charge 3.0，可實(shí)現(xiàn)比Quick Charge 2.0最高達(dá)38%的效率提升，同時(shí)還采用其他方法幫助保護(hù)電池壽命周期。

　　此外，兩款處理器都使用了高性能、低功率的Qualcomm Hexagon DSP，支持低功率傳感器和先進(jìn)的音頻功能。驍龍430和驍龍617處理器還將快速追蹤區(qū)域認(rèn)證流程，以支持Qualcomm全球支持計(jì)劃（Qualcomm Global Pass）認(rèn)證項(xiàng)目。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（文/科客）