臺積電16nm工藝進展順利 華為終于松口氣 by Doom 2015/08/10 產(chǎn)品 臺積電給出了7月份的營收，達到了5084.3億元，環(huán)比增長35%，同比增長24.7%，年增28.3%，而這也創(chuàng)下了他們歷史第二高紀(jì)錄。同時臺積電也肯定16nm會在今年Q3量產(chǎn)！ 標(biāo)簽： 蘋果華為芯片手機 2
蘋果iPhone賣得這么好，高通卻眼紅了 by Jeremy 2015/08/05 產(chǎn)品 大名鼎鼎的高通公司作為行業(yè)領(lǐng)先的供應(yīng)商，有趣的是，蘋果在智能手機市場的巨大成功，卻給這個電子芯片巨頭帶來了負(fù)面的影響，讓我們看看到底是怎么回事。 標(biāo)簽： 芯片高通 1
核數(shù)無上限，聯(lián)發(fā)科2款十核芯片再曝光 by Jeremy 2015/08/05 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科即將推出的Helio X20有望成為首款十核心移動處理器，但該公司其實還在著手準(zhǔn)備另外幾款同類產(chǎn)品。比如Helio X22基本上就是X20的更快版本，而Helio X30則使用了不同的處理器核心布置。 標(biāo)簽： 芯片聯(lián)發(fā)科 3
小米要樂了，高通驍龍820下周正式發(fā)布！ by Jeremy 2015/08/04 產(chǎn)品 高通驍龍810的發(fā)熱問題不僅讓高通自己為難，廠商也翹首期盼驍龍820何時能用上，其中最急切的大概就是小米了。而據(jù)科客網(wǎng)得到的最新消息，高通將于下周在美國洛杉磯正式發(fā)布高通驍龍820！ 標(biāo)簽： 高通芯片小米手機 3
一切取決于臺積電！華為麒麟950將延期亮相 by Doom 2015/07/31 產(chǎn)品 除了傳說中的華為版Nexus外，全新的麒麟950也一樣得到了不少關(guān)注，不過近日，臺灣媒體放出的消息可是給麒麟950澆了一盆冷水，麒麟950的發(fā)布時間很可能會延遲。 標(biāo)簽： 華為芯片手機 3
驍龍820也遇發(fā)熱問題？并無此事 by Doom 2015/07/27 產(chǎn)品 前些日子，有消息稱驍龍820并沒有擺脫驍龍810的發(fā)熱問題，即便是14nm工藝都鎮(zhèn)壓不住。這就進一步導(dǎo)致小米5、Find 9等國產(chǎn)旗艦都進一步延后，坐等高通解決發(fā)熱問題。 標(biāo)簽： 手機芯片高通 2
高通市場份額大跌，蘋果/聯(lián)發(fā)科緊隨其后 by Jeremy 2015/07/27 行業(yè) 國外研究機構(gòu)Strategy Analytics公布最新數(shù)據(jù)，對2015年第一季度全球手機移動處理器市場進行分析，其中，高通占全球份額的47%，比去年的同期55%下滑不少。 標(biāo)簽： 高通芯片手機 3
坑隊友又裁員，然而高通反省了嗎，并沒有 by Jeremy 2015/07/25 行業(yè) 不知道高通是不是習(xí)慣了在手機行業(yè)神一般的存在，以致產(chǎn)生了全世界廠商都像虔誠的信徒一樣膜拜它的錯覺，換了幾年前的確是這樣。現(xiàn)在嘛，要變天了！ 標(biāo)簽： 驍龍高通芯片手機 5
2015下半年選機指南！沒這些我才不買呢 by Doom 2015/07/24 產(chǎn)品 為尋求突破，形成差異化，不少都開始往自家旗艦機型中加入一些新元素，而這些新元素都將成為下半年的趨勢，哪些硬件技術(shù)會成為下半年的標(biāo)配？小編認(rèn)為下列的最有機會！ 標(biāo)簽： 充電技術(shù)識別技術(shù)芯片手機 3
臺積電要放大招！5nm工藝首次曝光 by Doom 2015/07/22 產(chǎn)品 為了解決工藝提升中的各種復(fù)雜挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體行業(yè)早就想出了各種各樣的高招，但因為成本太過于高昂，技術(shù)太過于復(fù)雜，一直都很難投入實用，比如說極紫外光刻(EUV)。 標(biāo)簽： 手機芯片 5
