Redmi K60至尊版 vs 一加Ace2 Pro：中門(mén)對(duì)狙怎么選？ by Doom 2023/08/14 產(chǎn)品 要說(shuō)近期的新機(jī)對(duì)決，火藥味最濃的非Redmi K60至尊版和一加Ace2 Pro莫屬。 標(biāo)簽： 天璣REDMI驍龍一加手機(jī) 0
Redmi K60至尊版配置全公布：就比硬實(shí)力！死磕一加Ace2 Pro by Doom 2023/08/11 產(chǎn)品 在預(yù)熱完主角小米MIX Fold 3后，小米最新為配角Redmi K60至尊版進(jìn)行了高強(qiáng)度預(yù)熱，不僅直接公布了外觀設(shè)計(jì)，同時(shí)也對(duì)這次天璣9200+的調(diào)校很有信心。 標(biāo)簽： REDMI電競(jìng)驍龍一加手機(jī) 0
華為Mate 60系列搶先看：星環(huán)設(shè)計(jì)回歸！跳票避開(kāi)iPhone 15？ by Doom 2023/08/08 產(chǎn)品 網(wǎng)絡(luò)近期也曝光了幾張華為Mate 60系列的渲染圖，據(jù)爆料大神確認(rèn)，可信度還是很高的。 標(biāo)簽： 手機(jī)iPhone華為拍照 0
大步創(chuàng)新！HarmonyOS 4攜五大升級(jí)而來(lái)，高能小藝遙遙領(lǐng)先 by 科客 2023/08/04 產(chǎn)品 全新的HarmonyOS 4，敏銳洞察AI大模型未來(lái)大有可為，在系統(tǒng)中率先植入自主的AI大模型新成果，再次實(shí)現(xiàn)一系列體驗(yàn)領(lǐng)先。 標(biāo)簽： 鴻蒙華為手機(jī)系統(tǒng)手機(jī) 0
一加Ace2 Pro曝光：24GB運(yùn)存！壓死Redmi K60至尊版？ by Doom 2023/08/04 產(chǎn)品 最新一加和Redmi又對(duì)上了，一加Ace2 Pro在預(yù)熱中明里暗里地在隔空喊話Redmi K60至尊版，兩者在8月中的對(duì)決應(yīng)該會(huì)非常有意思。 標(biāo)簽： 手機(jī)一加游戲REDMI 0
國(guó)行三星Galaxy Z Fold5/Flip5上手，小折疊大不同 by Venus 2023/08/04 產(chǎn)品 三星電子舉辦Galaxy新品中國(guó)發(fā)布會(huì)，正式在國(guó)內(nèi)推出三星第五代折疊屏——三星Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5。 標(biāo)簽： 折疊屏三星手機(jī) 1
天璣9200+配獨(dú)顯芯片沒(méi)啥爆點(diǎn)！Redmi K60至尊版戰(zhàn)力很普通 by Doom 2023/08/03 產(chǎn)品 在預(yù)熱會(huì)中，Redmi確認(rèn)了Redmi K60至尊版將搭載天璣9200+，這估計(jì)會(huì)讓不少米粉們失望了。 標(biāo)簽： 天璣REDMI游戲手機(jī) 0
HarmonyOS 4重磅新能力曝光！植入AI大模型，小藝全面進(jìn)化 by 科客 2023/08/02 產(chǎn)品 透過(guò)由鴻蒙系統(tǒng)智慧化助手“小藝”生成的HDC邀請(qǐng)函海報(bào)，HarmonyOS 4的一些關(guān)鍵信息漸漸浮出水面。 標(biāo)簽： 鴻蒙華為手機(jī)系統(tǒng)手機(jī) 0
iPhone 15系列細(xì)節(jié)曝光：黑邊窄到離譜！靜音鍵升級(jí)為多功能可自定義 by Doom 2023/08/01 產(chǎn)品 根據(jù)各路最新爆料，iPhone 15系列又有更多的小細(xì)節(jié)被曝光，感覺(jué)今年確實(shí)是迭代換iPhone的好時(shí)機(jī)。 標(biāo)簽： 手機(jī)iPhone蘋(píng)果 0
vivo V3自研影像芯片即將登場(chǎng)：vivo X100系列首發(fā)！變化多多 by Doom 2023/07/29 產(chǎn)品 根據(jù)各大受邀參加活動(dòng)的媒體透露，特別活動(dòng)中將會(huì)發(fā)布vivo V3自研影像芯片，這也將是vivo推出的第四款自研影像芯片。 標(biāo)簽： vivo拍照芯片手機(jī) 0
