科客點評：雖說定位不是電競版，但至尊版的各項設計和特性都通通為了滿足電競，感覺實質(zhì)就是電競版換了個名字而已。

　　在預熱完主角小米MIX Fold 3后，小米最新為配角Redmi K60至尊版進行了高強度預熱，不僅直接公布了外觀設計，同時也對這次天璣9200+的調(diào)校很有信心。

　　根據(jù)官方公布的信息，Redmi K60至尊版分別提供了黑、影青兩種配色，后者比較特別。機身采用了直屏+直角邊框設計，黑色背部有碳纖維紋理，屏幕無塑料支架。

　　后置則是一體金屬Deco，左右兩側有斜面過渡，鏡頭Deco還帶有點小米手機13系列的味道。同時，Redmi K60至尊版還支持IP68，這也是首款支持IP68的機型。

　　屏幕方面，Redmi K60至尊版屏幕的發(fā)光材料升級為華星最新C7發(fā)光材料，功耗更低。最高峰值亮度2600nit，2880Hz超高頻PWM調(diào)光，144Hz高刷。號稱是第二代1.5K旗艦直屏，紙面規(guī)格確實很不錯。

　　核心上，Redmi K60至尊版搭載天璣9200+，跑分破177萬分。獨顯芯片X7和全新狂暴引擎2.0能進一步壓榨性能。在超幀超分滿血并發(fā)的情況下，能帶來穩(wěn)定144幀運行的高畫質(zhì)流暢游戲體驗。

　　此外，Redmi K60至尊版也繼續(xù)對標一加Ace2 Pro，頂配同樣提供24GB RAM+1TB ROM的存儲組合（搶先一加首發(fā)量產(chǎn)？），后臺應用駐留可超過70個。預計Redmi K60至尊版最終的售價會于上一代持平，在猛堆料的情況下，性價比會顯得更高，性價比也是Redmi一直以來的差異優(yōu)勢。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。