Redmi K60至尊版 vs 一加Ace2 Pro：中門對(duì)狙怎么選？ by Doom 2023/08/14 產(chǎn)品 要說近期的新機(jī)對(duì)決，火藥味最濃的非Redmi K60至尊版和一加Ace2 Pro莫屬。 標(biāo)簽： 天璣REDMI驍龍一加手機(jī) 0
Redmi K60至尊版配置全公布：就比硬實(shí)力！死磕一加Ace2 Pro by Doom 2023/08/11 產(chǎn)品 在預(yù)熱完主角小米MIX Fold 3后，小米最新為配角Redmi K60至尊版進(jìn)行了高強(qiáng)度預(yù)熱，不僅直接公布了外觀設(shè)計(jì)，同時(shí)也對(duì)這次天璣9200+的調(diào)校很有信心。 標(biāo)簽： REDMI電競驍龍一加手機(jī) 0
雷軍8月14日又要年度演講：小米MIX Fold 3領(lǐng)銜！平板手環(huán)都更新 by Doom 2023/08/10 產(chǎn)品 每年這場秋季新品發(fā)布會(huì)都會(huì)帶來非常多的重磅新品，今年將由小米MIX Fold 3領(lǐng)銜。 標(biāo)簽： 小米平板智能手環(huán)拍照REDMI折疊屏 0
一加Ace2 Pro曝光：24GB運(yùn)存！壓死Redmi K60至尊版？ by Doom 2023/08/04 產(chǎn)品 最新一加和Redmi又對(duì)上了，一加Ace2 Pro在預(yù)熱中明里暗里地在隔空喊話Redmi K60至尊版，兩者在8月中的對(duì)決應(yīng)該會(huì)非常有意思。 標(biāo)簽： 手機(jī)一加游戲REDMI 0
天璣9200+配獨(dú)顯芯片沒啥爆點(diǎn)！Redmi K60至尊版戰(zhàn)力很普通 by Doom 2023/08/03 產(chǎn)品 在預(yù)熱會(huì)中，Redmi確認(rèn)了Redmi K60至尊版將搭載天璣9200+，這估計(jì)會(huì)讓不少米粉們失望了。 標(biāo)簽： 天璣REDMI游戲手機(jī) 0
第三代驍龍7又要擠牙膏？聯(lián)發(fā)科天璣8300這下有機(jī)會(huì)反擊了？ by Doom 2023/07/13 產(chǎn)品 根據(jù)知名爆料人給出的信息，由于第二代驍龍7+過于越級(jí)（些許影響到驍龍8+？），下一代的驍龍7（預(yù)計(jì)就是第三代驍龍7）將“倒吸牙膏”。 標(biāo)簽： 高通驍龍vivoREDMI天璣 0
組成系列最后一塊拼圖！Redmi K60至尊版距離發(fā)布不遠(yuǎn)了？ by Doom 2023/07/13 產(chǎn)品 根據(jù)現(xiàn)有曝光的信息，Redmi K60至尊版的設(shè)計(jì)有別于中杯和大杯，后置Deco變?yōu)榱藞A角矩形，Deco中左側(cè)垂直排列了主攝和超廣角，右側(cè)則是一顆小的副攝。 標(biāo)簽： 天璣REDMI驍龍手機(jī) 0
第二代驍龍8領(lǐng)先版出擊！輕松反超天璣9200+跑分重新登頂 by Doom 2023/07/06 產(chǎn)品 從紅魔給出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看，第二代驍龍8領(lǐng)先版的多核性能也首次超越了iPhone的A16仿生芯片。 標(biāo)簽： 天璣紅魔REDMI驍龍手機(jī) 0
又有新款？Redmi Note 12R上架！K70系列加速推進(jìn)中 by Doom 2023/06/30 產(chǎn)品 近日，Redmi Note 12系列又迎來了新的“變體”，不過相比起之前所有的版本，這回“新變體”的配置就要入門很多，這甚至有點(diǎn)與Redmi數(shù)字系列重疊了。 標(biāo)簽： 手機(jī)驍龍REDMI 0
米沖高操之過急？一季度小米手機(jī)出貨量暴跌810萬臺(tái)，一項(xiàng)數(shù)據(jù)新高 by 科客 2023/05/25 行業(yè) 小米公布今年一季度財(cái)報(bào)，Q1喜憂參半，喜的是毛利率創(chuàng)歷史新高，憂的是智能手機(jī)營收和出貨量下滑幅度超預(yù)期。 標(biāo)簽： REDMI小米手機(jī) 0
