聯(lián)發(fā)科天璣9400超前曝光：臺積電3nm加持！鎖定2024下半年上市 by Doom 2023/09/07 產(chǎn)品 9月7日，聯(lián)發(fā)科官方宣布了他們首款采用臺積電3nm制程工藝生產(chǎn)的天璣旗艦SoC已經(jīng)成功流片，預(yù)計將在2024年正式量產(chǎn)。 標(biāo)簽： 手機(jī)高通驍龍聯(lián)發(fā)科天璣 0
天璣×虎牙高能嘉年華順利舉辦，MediaTek天璣助力電競名手酣戰(zhàn) by 科客 2023/07/10 行業(yè) ?2023年7月8日至9日，MediaTek天璣攜手虎牙直播于廣州大學(xué)城商業(yè)中心正式開啟“天璣×虎牙高能嘉年華”活動。 標(biāo)簽： 天璣聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī) 0
敷衍式升級？vivo X90s發(fā)布，質(zhì)感色彩可以但沒必要 by 科客 2023/06/26 產(chǎn)品 vivo X90s正式發(fā)布，共有四款配色、三款配置和兩種材質(zhì)，定價3999元起。 標(biāo)簽： vivo聯(lián)發(fā)科手機(jī) 0
vivo又是獨(dú)家？vivo S17e率先發(fā)布首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣7200 by Doom 2023/05/16 產(chǎn)品 作為“前菜”，vivo S17e還是有新東西的，其首發(fā)搭載了天璣7200，這可不像天璣7050那樣是“馬甲版”。 標(biāo)簽： 天璣vivo聯(lián)發(fā)科手機(jī) 0
天璣9200+發(fā)布：三大升級跑分超136.8萬，iQOO Neo系列首發(fā) by 科客 2023/05/10 產(chǎn)品 MTK確認(rèn)iQOO Neo系列新品將全球首發(fā)天璣9200+，這枚旗艦CPU跑分超過136.8萬，刷新新高。 標(biāo)簽： 天璣iQOO聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī) 0
探索天璣影像，MediaTek攜手Discovery記錄自然之美 by 科客 2023/04/21 行業(yè) MediaTek攜手全球紀(jì)實(shí)娛樂領(lǐng)導(dǎo)品牌Discovery正式上線全新節(jié)目——《探索多元生態(tài)：海南》。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科攝影手機(jī) 3
天璣7200移動平臺即將商用：臺積電二代4納米制程，支持2億像素 by 科客 2023/02/16 產(chǎn)品 MediaTek發(fā)布天璣7200移動平臺，這是MediaTek天璣7000系列的首款新平臺。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī) 0
加碼卷中端機(jī)？真我10系列發(fā)布，楊冪同款超大杯亮點(diǎn)多 by 科客 2022/11/17 產(chǎn)品 realme真我10系列手機(jī)正式發(fā)布，這是該系列機(jī)型在全球的首次亮相。 標(biāo)簽： realme聯(lián)發(fā)科手機(jī) 0
聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯發(fā)布：高能低功耗 vivo X90系列首發(fā)！ by Doom 2022/11/08 產(chǎn)品 11月8日，聯(lián)發(fā)科正式舉行了發(fā)布會，帶來了全新一代旗艦5G移動芯片——天璣9200。在發(fā)布會中，聯(lián)發(fā)科也詳細(xì)介紹了天璣9200的規(guī)格和新特性。 標(biāo)簽： 手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科vivo天璣 0
MediaTek天璣9200發(fā)布：兩高一低旗艦芯，跑分126萬 by 科客 2022/11/08 產(chǎn)品 MediaTek發(fā)布天璣9200 旗艦5G移動芯片，為移動市場打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科芯片 0
