科客點評：制程工藝直接決定SoC最終的表現，臺積電近年的表現還是非常穩定的，所以也吃下了蘋果這份大單。

　　9月7日，聯發科官方宣布了他們首款采用臺積電3nm制程工藝生產的天璣旗艦SoC已經成功流片，預計將在2024年正式量產。如果明年才量產商用的話，那么只能是天璣9400了。這么一來的話，蘋果如無意外的話，也將成為今年搶先用上3nm的廠商，進度稍領先于同行。

　　根據聯發科給出的信息，相較于5nm，臺積電的3nm邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下能降低32%的功耗，效果還是很顯著的。

　　據最新曝光，采用臺積電3nm的天璣9400為ARM公版架構，CPU直接升級為4 x Cortex-X5超大核+4 x Cortex-A730大核，依然是全大核的陣容，延續天璣9300的全新激進規格，預計將于2024年下半年上市。

　　至于聯發科的主要競爭對手高通，坊間信息是第四代驍龍8，同樣會用臺積電3nm。不過對比起即將到來的第三代驍龍8“擠牙膏”，第四代驍龍8的CPU和GPU都會全上自研，CPU為2 x Phoenix L+6 x Phoenix M，感覺在GPU部分高通依然會占據一定的優勢。不過也有消息稱由于蘋果和聯發科包下了臺積電的產能，并且臺積電3nm良率低，高通可能會重新選擇攜手三星，選擇三星的3nm。

　　對于眾多的國產旗艦來說，誰價格更優，性能更出色，自然會被重用。而從近期Redmi K60至尊版的表現來看，天璣還是能調好的。先不說明年的3nm，今年年底即將上演的第三代驍龍8 vs 天璣9300，這場對決懸念還是有的，天璣9300是否能通過更激進的規格扳回一局？我們不妨拭目以待。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。