科客點評：做芯片比做手機難得多，這下還用跑分宣傳么？

　　2015年手機芯片市場非常激烈，行業(yè)大佬高通先是被反壟斷調(diào)查、繼而因為驍龍810的發(fā)熱問題而被惹眾怒；另一個巨頭聯(lián)發(fā)科也陷入了利潤下滑，沖擊高端芯片受挫的困局。對于這個手機核心中最重要的小小零部件，市場競爭還真的不亞于手機市場。而更白熱化的是，明年還有各手機廠商打算要分割這塊蛋糕。

今年芯片市場戰(zhàn)況如何

　　高通今年的不堪回首的事跡想必大家都知道了，驍龍810的各種問題、以及如何把各家手機廠商坑了的經(jīng)過就不提了，反正這事兒基本算是翻篇了。臨近2015年年底，高通率先發(fā)布了高通驍龍820芯片，作為首款采用14nm FinFET LPP工藝的驍龍?zhí)幚砥鳎洳捎昧?4位四核自主Kryo架構(gòu)的核心（2個2.150GHz+2個1.593GHz）。至于還有沒有810那些發(fā)熱的煩惱問題，還是要等到搭載的手機量產(chǎn)才知曉。

　　高通在驍龍820的發(fā)布會上還公布了頗為讓人震驚的數(shù)據(jù)，2015財年驍龍芯片的出貨量達(dá)到驚人的9.32億，平均下來每天的出貨量就超過了250萬，所以說高通驍龍?zhí)幚砥髟跇I(yè)界依舊是出于領(lǐng)跑的地位。對于其他對手而言，這個數(shù)字無疑是恐怖的。而現(xiàn)在宣布搭載高通驍龍820的新機型，就多達(dá)70多款。因此，雖然高通810把大家坑慘了，但是全球手機廠商依然還是極度依賴高通。

　　提到高通當(dāng)然也離不開提到聯(lián)發(fā)科，在12月的第二屆互聯(lián)網(wǎng)大會上，聯(lián)發(fā)科表示目前全世界手機中有三分之一聯(lián)發(fā)科提供的芯片。不得不說，這兩年聯(lián)發(fā)科也逐漸開始擺脫“山寨機專用”的帽子。只不過在邁向高端芯片的道理上又被小米等坑了一回。今年的Helio X10本來定位高端，不過在紅米Note3用上后，手機價格生生拉到千元以下，Helio這個品牌一下子又low了，逼得臺媒大罵小米太坑爹、太不厚道。

　　目前芯片市場上高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打得火熱，而其實蘋果、三星、華為等也一直研發(fā)和使用自家的芯片。蘋果自家研發(fā)和設(shè)計的芯片就不多說了，應(yīng)該說是所有手機廠商中的模范；而三星Exynos也以超強的性能著稱，并且在S6系列上使用自家芯片，成功躲過了高通810的一劫；至于華為的海思麒麟芯片，雖然一直被部分網(wǎng)友不屑，但至少在國產(chǎn)手機廠商中走出了一條差異化的路。

為何自主研發(fā)芯片，有什么好處？

　　除了高通、聯(lián)發(fā)科，以及蘋果、三星、華為等已經(jīng)走上了軌道的自給自足型手機廠商，還有更多手機廠商希望加入到這一行列中去。好處當(dāng)然有很多，一來不僅可以擁有更多的自主權(quán)，擺脫芯片供應(yīng)商的制約，另外在設(shè)計和調(diào)試自家手機方面有更多的靈活性。例如華為，采用海思麒麟處理器的機型，多以信號好和長續(xù)航為賣點，而這也是很大程度上得益華為自行研發(fā)多年的處理器。

　　永遠(yuǎn)處于風(fēng)口浪尖的小米，在自主處理器的路上已經(jīng)走出很遠(yuǎn)了，甚至有消息說小米處理器明年就會發(fā)布。早在去年，小米已經(jīng)和聯(lián)芯科技成立了北京松果科技，雖然小米一直沒有承認(rèn)自己做處理器的事情，不過自紅米2A上就搭載了聯(lián)芯科技的LC1860C處理器。因此，綜合各種方面消息，小米自主處理器已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖虑椋送猓∶滓呀?jīng)獲得ARM內(nèi)核授權(quán)，所以剩下的問題，就只是小米會把自主處理器用在哪些手機上。

　　根據(jù)業(yè)內(nèi)人士的猜測，由于聯(lián)芯至今還沒有WCDMA的方案，小米處理器很可能只會用在低端手機系列，例如紅米就是最可能的選擇。并且由于芯片方案所限，所以搭載機型會面向中國移動的TD LTE市場。

　　小米做自主處理器，明眼人也看得出好處有很多。除了能更好的規(guī)劃產(chǎn)品外，例如除了紅米系列搭載該處理器外，還可能多劃分一條產(chǎn)品線以面向運營商；另外的好處當(dāng)然是成本上也更好控制，用別人的當(dāng)然沒有用自己的來得好。現(xiàn)在紅米2A的價格已經(jīng)下降到499元，如果未來紅米3A之類的，搭載自主處理器，價格很可能一發(fā)布就可以直接定在499，這對這個區(qū)間的其他對手無疑殺傷力是巨大的，山寨廠商也被迫走上絕路，等于小米直接吞了這一大塊蛋糕了。

　　除了小米外，其他廠商也在急速推進自己的處理器的計劃，例如去年就推出過Nuclun處理器的LG。只是這顆采用A7+A15八核的處理器，實在是有點丟LG這個大品牌的臉。而LG即將推出的Nuclun第二代處理器，使用的是臺積電16nm工藝制造，四顆A72、四顆A53核心，如此看來倒是和華為麒麟950的工藝和架構(gòu)都如出一轍，而兩者性能也相當(dāng)。不過消息稱LG不會把這顆芯片用在LG G5等旗艦上，而是用到中高端的V系列。不知道華為聽到這個消息是不是要哭暈廁所？

　　另外，中興等傳統(tǒng)國產(chǎn)機大頭也開始搞自主處理器，中興旗下的中星微電子其實一直也有研發(fā)自己的芯片，早前甚至宣布處理器出貨量已經(jīng)達(dá)到五百萬，不過一直是對外合作，而沒有用在中興自己的手機之中。而在今年10月底中興AXON天機戰(zhàn)略發(fā)布會上，中興宣布打造中興OS+迅龍芯的計劃，態(tài)度明顯高調(diào)了起來，并首次提出Pre-5G的概念，并開發(fā)Pre-5G芯片和原型機。好吧，這步伐是不是邁得有點太大？不要扯到了才好。

曇花一現(xiàn)，還是會挑戰(zhàn)大佬地位？

　　手機廠商制造自主芯片，無疑是從自身利益出發(fā)，各有各的如意算盤。不過手機芯片是一個長期的戰(zhàn)略性計劃。例如行業(yè)老大高通，在芯片研發(fā)已經(jīng)將近30年，而這漫長的時間里共投入了高達(dá)370多億美元，而且高通還堅持每年把收入的百分之二十投入到研發(fā)。

　　至于華為，投入研發(fā)海思麒麟芯片這么多年，研發(fā)人員多達(dá)5000多人，也是在這2、3年才逐漸顯現(xiàn)出效果。但即便如此，還是不少網(wǎng)友拿這顆國產(chǎn)芯片一直揶揄。可想而知，做自主芯片簡直是一個無底洞，需要投入的人力物力之大，非一般廠商能夠承受，而取得的效果也不一定立竿見影。

　　手機廠商開發(fā)自家的手機芯片，無疑是一個美好構(gòu)想。不過目前的情況來看，如果能滿足自家的產(chǎn)品的需求，大概已經(jīng)算是很理想的狀態(tài)。例如蘋果和華為，依靠全球手機出貨量前三的地位，很大程度上可以做到自產(chǎn)自銷。而像中興那樣，除了滿足自家機型，還希望向外推廣的，難度就呈幾何級增加了。

　　不管是自產(chǎn)自足，還是向外推銷，技術(shù)門檻都較高，如果沒有長期的研發(fā)計劃，以及相應(yīng)的資金和人力投入，很可能就相當(dāng)于是小打小鬧，曇花一現(xiàn)。因為對于制造自主芯片，CPU和GPU都可以獲得授權(quán)，而購買到；但對于重要的信號處理器以及部分傳感器來說，不是掌握在全球少數(shù)公司手中，就是別人不會愿意授權(quán)。

　　因此，2016年的手機芯片大戰(zhàn)，毫無疑問還是高通和聯(lián)發(fā)科等主流廠商占主導(dǎo)，而像蘋果、三星、華為等已經(jīng)較成熟的自主芯片研發(fā)，則會繼續(xù)在自家旗艦手機上充分發(fā)揮優(yōu)勢。至于其他打算進入這個領(lǐng)域的“散戶”，目前還看不到誰的潛力較大，至于像小米這樣專攻低端機型的路線，或許會殺出一條另類的血路吧。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（文/Jeremy）