科客點評：遲遲用不上高通的頂級處理器，HTC維系多年的高端形象恐將崩盤，陷入國產手機廠商的圍攻勢必回天乏術。

　　一月末HTC宣布將于3月1日舉辦新品發布會，過去兩年HTC分別在2月和3月推出One系列的旗艦產品M7和M8，而今年3月1日恰好是MWC2015開幕前一天，按照慣例各大手機廠商都會在此期間推出上半年重磅新機，所以業內人士普遍認為HTC屆時將發布HTC One M9（或改名Hima）。

　　然而2月2日本周一來自高通的新聞稿稱Snapdragon 810（驍龍810）芯片正在多家廠商的開發計劃之中，包括摩托羅拉、LG、索尼、小米、OPPO、微軟等，此聲明從側面證實高通此前失去的大客戶是三星，新一代的Galaxy S系列旗艦將與驍龍810無緣，另外這份名單中也沒有出現HTC的身影，若用不上高通最頂級處理器的話HTC新旗艦就缺少了足夠的性能支持，溢價能力大打折扣。

（HTC不在高通驍龍810的開發計劃之中，圖片來自網絡）

　　根據科客記者此前獲得的消息，驍龍810供應給國產品牌的周期的確不客觀，已影響到國內多款旗艦手機的上市計劃（詳見《驍龍810坑爹，三星S6換芯小米Note跳票》），小米Note頂配版此前雖號稱3月底就能供應，但“最快估計也要等到5月”，而包括OPPO Find9在內的旗艦機則要等到下半年才能面世了。最近兩年OPPO與高通的合作伙伴關系有明顯深入，已躋身高通頂級芯片的第一批供應伙伴，但連OPPO的旗艦機也要等到下半年，HTC M9若執意等驍龍810的話樂觀估計也要拖到下半年或年底了。

　　另一方面，近日外媒曝光了HTC新機A55的詳細配置信息，該機有三種配色，預計會采用2.0GHz的聯發科MT6795 64位八核處理器，配備3GB RAM+32GB ROM，同時該機還擁有5.5英寸分辨率為2560×1440像素屏幕，是首款HTC的2K屏手機，至于攝像頭組合為2000萬像素主攝像頭，前置鏡頭則可選擇400萬UltraPixel或1300萬像素鏡頭，電池在3000mAh以內，運行基于Android 5.0的Sense 7.0系統。從整體來看該機除了處理器之外幾乎達到了當下最頂級的硬件配置，但或許也恰恰是因為處理器的緣故其用上了相對廉價的塑料機身，從命名來看也非One系列的最新旗艦。

（HTC A55詳細配置曝光，圖片來自網絡）

　　綜合多方面的信息，HTC 3月將發布的新機基本確定不會是新旗艦One M9，鑒于HTC不在驍龍810開發計劃名單之中M9何去何從也成為未知數。經過兩代產品的傳承HTC One系列的金屬旗艦機已取得較佳口碑，然而在供應鏈上的被動或將導致HTC苦心經營的高端旗艦機斷后，若全面改用MTK處理器征戰中高端市場，HTC維系多年的高端形象恐將崩盤，隨之面臨的來自眾多國產手機品牌圍攻的壓力將進一步增大。

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