科客點評：高通的820能否逆轉形勢？有待進一步觀察。

　　移動設備的芯片江湖里，真的是風水輪流轉，幾年前還有意法半導體、瑞薩、德州儀器等的身影，轉眼間已經變成了高通一家獨大，如今高通兵敗滑鐵盧，栽在了驍龍810上（其實808也好不到哪里去，615更是坑），蘋果已經異軍突起好幾年，三星也成功反殺，無論在性能還是制程上都直接領先810一個身位。想要東山再起的高通，幾乎把全部的希望都寄托在了驍龍820的身上。其他的臆測暫且不說，來看看驍龍820上面值得注意的幾個細節。

三星14nm LPP工藝

　　雖然一早就確定高通驍龍820將會使用三星的14nm工藝，但是一直以來，都沒有確定驍龍820到底會是使用和Exynos 7420一樣的14nm LPE（Low Power Early）工藝還是更為先進的14nm LPP（Low Power Plus）工藝，后者在性能和功耗控制上都比前者要更好，如果使用了LPP工藝，可能蘋果的三星代工A9也不會那么容易撞到功耗墻。

　　隨著驍龍820正式發布的臨近，高通在官方微博上終于強調了驍龍820將會使用三星第二代14nm工藝，也就是說驍龍820將會使用三星目前最好的LPP工藝，相信在工藝上吃過大虧的高通這會能打造出一個令人滿意的SoC。不過臺積電自己說，他們的16nm FF+比三星「最好」的工藝還要再強10%哦。

核心面積預計將大幅縮小

　　雖然高通一直沒有公布過驍龍810的核心面積，但前幾日在華為麒麟950交流會上，這位「友商」還是將驍龍810的die size透露了出來，令人吃驚的是驍龍810的核心面積竟然達到了157mm2，與之對比，Exynos 7420那78mm2的核心面積真是嬌小的可愛。

　　核心面積能反映出什么呢？當然最直接就是制程的好壞，以及設計能力的高低。高通當然是有足夠的設計能力，但如此大面積的核心，只能說趕工痕跡太明顯，甚至有著大片的地方完全在浪費。對比Exynos 5433，同是20nm的制程，驍龍810真的是一塌糊涂。而經過長時間準備的驍龍820，相信會在核心面積上有一個大的「坍縮」。

單線程中的內存分數貓膩

　　在蘋果從ARM標準架構轉向自主架構的這幾年里，可以看到一個明顯的趨勢，就是在核心數保持不變的情況下，A系列處理器的單線程性能每年都在飆升，從一開始的Swift架構同品強20%左右，但現在最新的Twister架構同頻接近A57的200%，當然這個成績也是在堆了無數的晶體管規模和超大的單核心面積換來的。

　　反觀Android陣營這邊，則是核心數和功耗一路在飆升，以至于不得不采用big.Little這樣的折中方案，而大核的功耗仍然是火爐一樣難以壓下去。高通驍龍820首先就是將核心數量砍掉了一半。其次是采用了異步設計，兩個高頻核心和兩個低頻核心，相比big.Little已然是進步良多。由此也可以看出驍龍820的設計方向是在控制功耗的情況下，提升單線程性能。

　　根據此前的GeekBench跑分來看，驍龍820的單線程性能已經突破了1900分，而最終的分數應當在2200-2300左右，雖然預期比A9還要差一點，但從綜合性能來看，已然接近了A9的檔次，甩開1700+分數的麒麟950不少。值得注意的一點是，驍龍820目前的跑分上，內存子項的分數非常高，直接拉高了整體的單線程成績，而在整數和浮點項目上則表現平平。究竟是「性能不濟，內存作弊」，還只是調試過程沒有真正發力，就看驍龍820更多的后續測試成績了。關注科客網官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（雷鋒網，原標題《在驍龍820發布之前，值得注意的幾點細節》）