網速激增！高通又發布新處理器驍龍616
驍龍615是目前中端機最愛的處理器之一，八核A53性能不錯價格不貴相當好用。昨日晚間，華為正式發布麥芒4，首次配備了驍龍616，而現在高通正式推出了這款新處理器。
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科客點評：高通真的和HTC很相似，到底誰在學誰？
驍龍615是目前中端機最愛的處理器之一，八核A53性能不錯價格不貴相當好用。昨日晚間，華為正式發布麥芒4，首次配備了驍龍616，而現在高通正式推出了這款新處理器。
和此前推出的驍龍212、驍龍412一樣，這顆驍龍616也是個小幅度升級版，仍然和驍龍615一樣整合了八顆Cortex-A53 64位CPU核心，仍然是雙四核架構，但是頻率從1.7/1.0GHz略微提升到了1.7/1.2GHz，GPU則還是Adreno 405。
對比規格表可以發現，驍龍616的基帶也發生了變化，正式按照新的方式命名為X5 LTE。它還是一顆LTE Cat.4規格的全球基帶，網絡知制式支持LTE TDD、LTE FDD、WCDMA、CDMA 1x、EV-DO、TD-SCDMA、EDGE/GSM。
但驚喜的是，它加入了對載波聚合(CA)的技術支持，LTE制式下支持2×10MHz雙載波聚合，WCDMA下則支持三載波下行的3C-HSDPA，實測速度超過63Mbps，優于此前的DC-HSPA+ 42.2Mbps，聯通用戶有福了。
其他方面就完全相同了：28nm LP制造工藝(有傳聞說是28nm HKMG但不好意思失望了)、802.11ac Wi-Fi(MU-MIMO)和藍牙4.0、NFC、1080p60 H.265/H.264硬件解碼、1080p30 H.264視頻捕捉、2100萬像素攝像頭、2560×1600分辨率屏幕、Quick Charge 2.0快速充電、LPDDR3-800單通道內存、eMMC 4.51存儲。（快科技，原標題《高通正式發布驍龍616：基帶支持載波聚合》）
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千姬
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草摩燈路
615其實這吭發熱也夠嚴重的不810的發熱低
芳乃櫻
用高通芯片的手機都發燙！
三月瓏
聚合有個毛用，沒流量然并卵啊！