科客點評：HTC M9要哭了。

　　在對內核源代碼進行深入挖掘之后，AnandTech發現高通已經對其富有爭議的驍龍810 SoC推出了全新的2.1版本，而此事進一步加深了人們對于這款旗艦級處理器“有點不對頭”的懷疑。在此前版本的評測中，驍龍810給大家留下的最深刻印象，就是運行過熱和重負載下掉速，下面就是AnandTech最新發現的一些有趣內容。

　　在對驍龍810 v2.1進行深入研究之前，我們也要指出一點，對某款處理器本身進行“修訂”，還難以說是對某個缺陷或問題的“承認”。

　　當然，這也并不意味著問題已經得到修復，因為在以前的修訂中——比如“火中取栗”的驍龍801（8274-AB和AC型號），就只是進一步提煉或加入點新特性而已。

　　2014年9月面世的驍龍810 v1版本，尚屬于“工程樣品”（Engineering Sample）階段。而稍后的v2版本（發熱控制更好一些），則出現在了HTC One M9和LG G Flex 2等機型上。

　　最新的消息是，驍龍810 v2.1版本，已經抵達小米Mi Note Pro和索尼Xperia Z4（Z3+）。

　　下面讓我們看一下它的性能改進：

　　在2.1版本中，驍龍810 Adreno 430 GPU的頻率有了“溫和的上升”——從600MHz到630MHz，提升幅度為5%。顯然，高通在努力追上三星Exynos 7420所整合的Mali-T760 MP8。

　　與v2相比，新版810的L1和L2緩存性能提升了大約15%，但是內存延遲幾乎保持不變。不過，在總體的存儲帶寬上，v2.1有著更加一致的改進（主存+33%、整體+38%）。

　　考慮到高通在v2中改進了對LPDDR4 RAM的支持，該SoC在處理高分辨率視頻內容時的性能提升也不足為奇了。

　　不過，我們也不能忘了過熱降頻這件事：

　　如果升溫過高，A57集群的線程被強制關閉的問題，似乎已經在v2.1上有所改善。測試發現，A57內核集群的掉速情況明顯更少，但是在執行繁重任務的時候，TDP的限制仍然存在。

　　遺憾的是，我們無法分辨v2和v2.1之間的差距到底具體有多明顯，所以我們只能等待在后續應用中的更多實際測試（索尼Xperia Z3+的用戶可以留意一下），畢竟驍龍820的到來還早著呢。（cnbeta，原標題《山芋還燙手嗎？高通驍龍810已更新至2.1版本》）