科客點(diǎn)評(píng)：驍龍X Elite全新PC芯片是2023驍龍峰會(huì)為數(shù)不多的驚喜，但仍面臨一些不確定性與挑戰(zhàn)。第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)看似還行，只是領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)可能很短暫，后發(fā)制人的天璣9300會(huì)給高通施加前所未有的高壓。

　　10月25日凌晨，2023驍龍峰會(huì)正式揭幕。本屆驍龍峰會(huì)高通公司除了推出全新第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)（驍龍8 Gen 3）、驍龍X Elite（PC芯片）、驍龍音頻平臺(tái)等新品之外，高通反復(fù)強(qiáng)調(diào)AI人工智能的應(yīng)用和前景，驍龍將讓智能設(shè)備更加強(qiáng)大和個(gè)性化。不過(guò)講真AI在科技圈早已不是啥新鮮話(huà)題，高通今年才特別強(qiáng)調(diào)AI的重要性，有點(diǎn)后知后覺(jué)。

　　在主題演講中，高通公司CEO安蒙指出，我們正在進(jìn)入AI時(shí)代，AI無(wú)處不在。由高通自研芯片Oryon CPU打造的驍龍X Elite芯片，是移動(dòng)PC處理器的全新引領(lǐng)者。

驍龍X Elite：短暫狂歡？未商用可能就要被蘋(píng)果M3反超

　　Oryon CPU是高通收購(gòu)CPU設(shè)計(jì)公司Nuvia之后的自研成果，驍龍X Elite芯片擁有12個(gè)Oryon高性能內(nèi)核，主頻可高達(dá)3.8GHz，NPU具備45TOPS的算力，可在終端側(cè)運(yùn)行超130億參數(shù)的生成式AI模型。驍龍X Elite的單核跑分為3227，高出蘋(píng)果M2 Max不少，甚至比英特爾i9-13980HX還強(qiáng)。高通公布的對(duì)比數(shù)據(jù)顯示，CPU單核能耗方面，驍龍X Elite相比蘋(píng)果和英特爾的處理器分別可以節(jié)能30%和70%。

　　高通的介紹還指出，驍龍X Elite多線(xiàn)程性能相比蘋(píng)果M2芯片強(qiáng)50%。不過(guò)，先前有科技媒體分析指出驍龍X Elite功耗上面臨諸多挑戰(zhàn)。由于使用高通面向智能手機(jī)的PMIC（電源管理集成電路），一方面可能無(wú)法高效勝任PC場(chǎng)景任務(wù)，另外還會(huì)增加OEM廠(chǎng)商的采購(gòu)成本。過(guò)往驍龍PC平臺(tái)一直雷聲大雨點(diǎn)小，缺乏很成功的產(chǎn)品合作案例，而驍龍X Elite作為新平臺(tái)，免不了與合作伙伴大量的調(diào)試和兼容性適配，加上成本不菲，預(yù)計(jì)高通依然很難從英特爾和AMD手中搶到可觀的份額。

　　有些尷尬的是，搭載驍龍X Elite的PC預(yù)計(jì)要等到2024年商用，此時(shí)間點(diǎn)比之前高通的計(jì)劃有所推遲。而在2023高通峰會(huì)召開(kāi)之前，蘋(píng)果搶先預(yù)熱10月31日將舉辦特別活動(dòng)，關(guān)鍵詞“來(lái)勢(shì)迅猛”。網(wǎng)絡(luò)曝光的消息稱(chēng)，屆時(shí)蘋(píng)果有望發(fā)布全新自研M3芯片，并同步推出使用M3芯片的新款Mac。鑒于蘋(píng)果M系列芯片之前的驚艷表現(xiàn)，全新蘋(píng)果M3有望實(shí)現(xiàn)對(duì)還未商用的驍龍X Elite的全面超越。

小米14系列真機(jī)首秀，全球首發(fā)第三代驍龍8

　　2023驍龍峰會(huì)邀請(qǐng)到小米中國(guó)區(qū)總裁盧偉冰親臨現(xiàn)場(chǎng)，他全程用英文介紹了小米在全球市場(chǎng)、AI、IoT等領(lǐng)域的各種成果。盧偉冰現(xiàn)場(chǎng)還展示了即將發(fā)布的小米14系列真機(jī)，PPT顯示新一代小米旗艦將有四款顏色可選。10月26日晚全球首發(fā)第三代驍龍8的小米14系列旗艦手機(jī)，將與聚焦人車(chē)家的自研系統(tǒng)小米澎湃OS一同亮相。

第三代驍龍8亮點(diǎn)解析：數(shù)據(jù)不俗，但競(jìng)品更猛

　　多年來(lái)，移動(dòng)SoC解決方案始終是高通收入的主要來(lái)源，因此第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)到底能否繼續(xù)領(lǐng)先，才是高通當(dāng)前的重中之重，也是高通未來(lái)營(yíng)收的晴雨表。全新第三代驍龍8同樣強(qiáng)調(diào)AI賦能，在這代產(chǎn)品中NPU性能提升多達(dá)98%。到底是之前驍龍旗艦SoC的NPU太不爭(zhēng)氣，還是這次擠爆牙膏，有待后續(xù)進(jìn)一步對(duì)比驗(yàn)證。

　　第三代驍龍8的CPU和GPU性能分別提升30%和25%，高通官方資料顯示，第三代驍龍8使用的是4納米制程工藝，但似乎仍不是更先進(jìn)的第二代4納米制程，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手MTK去年已經(jīng)用上了第二代4納米制程，蘋(píng)果A17 Pro芯片今年更是搶先邁入3納米時(shí)代。第三代驍龍8采用1+5+2組合的八核CPU，超大核主頻可達(dá)到3.3GHz，CPU能效提升20%，GPU能效提升25%，AI能效提升40%。另外，第三代驍龍8可在終端側(cè)運(yùn)行高達(dá)100億參數(shù)的大模型，其詳細(xì)規(guī)格特性如下。

　　表面來(lái)看，第三代驍龍8多項(xiàng)重要指標(biāo)的提升幅度都比較給力，然而熟悉高通驍龍的朋友應(yīng)該知道，這已經(jīng)是每年驍龍旗艦芯片更新迭代的“常規(guī)話(huà)術(shù)”了。每次高通秀出的“能耗節(jié)約XX%”，“性能提升XX%”，其實(shí)都是在特定測(cè)試情況下取得的成績(jī)，并不代表日常使用場(chǎng)景下也能有同樣的表現(xiàn)。

　　舉個(gè)例子，同樣是跑分軟件，日常用戶(hù)跑、低電量跑、開(kāi)啟性能模式跑、放冰箱跑，分?jǐn)?shù)往往會(huì)相差挺大。至于所謂的能效的提升，看看就好，試想每次驍龍都說(shuō)能耗節(jié)約了很多，但實(shí)際上用戶(hù)換了一代又一代的驍龍旗艦新機(jī)，為何電池依然不耐用呢？基于以上種種，第三代驍龍8到底是擠牙膏還是新一代神U，又是否會(huì)翻車(chē)？真實(shí)表現(xiàn)還需后續(xù)OEM機(jī)型的海量用戶(hù)反饋加以檢驗(yàn)。

　　由于華為麒麟SoC芯片的回歸，權(quán)威人士分析透露高通已經(jīng)無(wú)法拿到來(lái)自華為的新訂單，加上其他因素的影響，預(yù)計(jì)2024年高通對(duì)中國(guó)品牌手機(jī)SoC的出貨量將同比減少5000萬(wàn)顆以上。對(duì)于高通而言，第三代驍龍8不容有失，然而來(lái)自MTK天璣旗艦芯片的挑戰(zhàn)持續(xù)增大，后發(fā)制人的天璣9300產(chǎn)品策略比較激進(jìn)，關(guān)鍵參數(shù)以及跑分均有望逆襲驍龍。

　　天璣9300已宣布將于11月6日正式發(fā)布，搭載天璣9300的vivo X100系列會(huì)在11月面世。按照知名爆料人士的劇透，天璣9300的新機(jī)在安兔兔評(píng)測(cè)（V10）跑分測(cè)試中，CPU和GPU的得分實(shí)現(xiàn)了對(duì)第三代驍龍8的雙殺。安兔兔官方給出的跑分顯示，天璣9300的安兔兔跑分超過(guò)了205萬(wàn)。添加科客公眾號(hào)kekebat，獲取更多精彩資訊。