科客點評：驍龍與天璣的首輪對決將在11月月底打響。從參數來看，vivo還是會占據一定優(yōu)勢的。

　　隨著高通和聯發(fā)科分別宣布了驍龍8 Gen2和天璣9200的發(fā)布時間，使用兩大全新SoC的新旗艦也已經就位。根據最新消息，新旗艦最快會在11月底就發(fā)布，12月也陸續(xù)有來。驍龍8 Gen2和天璣9200都提檔了，新旗艦們也隨之跟著提檔，所以大家今年依然是能在春節(jié)前買到新旗艦回家過年。

　　據悉，進度比較快的是小米13系列和vivo X90系列，兩者都已經是三證齊全，就等SoC發(fā)布完再官宣發(fā)布時間了。前者大概率全球首發(fā)驍龍8 Gen2，后者則全球首發(fā)天璣9200，各自可以說是兩個平臺的最新代表了。當然，由于vivo X90系列會用上雙平臺（超大杯驍龍8 Gen2），這也比小米有更強的選擇性，曝光稱新旗艦預計在11月22日左右發(fā)布。

　　小米13系列所搭載的驍龍8 Gen2將繼續(xù)采用臺積電4nm工藝制程，架構升級為“1+2+2+3”的八核四叢集架構。其中，超大核升級為Cortex-X3，1 x 3.36GHz，性能提升22%；大核則是2+2的A715和A710，4 x 2.80GHz，A715相比A710性能提升5%，能效提升20%；小核依然是A510，2 x 2.02GHz。GPU方面則是Adreno 740，傳聞能跟A16扳手腕。

　　其他部分，小米13 Pro將配備一塊2K曲面屏，加入小米12S Ultra中口碑很不錯的1英寸大底IMX 989作為主攝，并搭配徠卡影像，鏡頭Deco增大也會占用更多的空間。內置5000mAh電池，支持120W秒充。至于超大杯應該是無緣本次首發(fā)，這最強戰(zhàn)力預計還是會留給明年下半年。

　　vivo X90系列的中杯、大杯將首發(fā)天璣9200，超大杯則搭載驍龍8 Gen2。天璣9200同樣會采用臺積電4nm工藝制程，擁有1+3+4的八核架構，仍是熟悉的三叢集架構，1 x Cortex-X3超大核，3 x Cortex-A715大核以及4 x Cortex-A510小核。

　　vivo X90系列全系預計都會用上全新主攝，其中后置主攝升級至1英寸超大底IMX989，配備6400萬高素質潛望超長焦，120W有線+50W無線+大電池。

　　搭配vivo V2影像芯片、蔡司影像，拍攝能力有望再有突破。由于超大杯的存在，相比起小米，vivo這輪的競爭力肯定會更強，不知道IMX989在vivo手中是否會有更好的開發(fā)呢？這點可以好好期待。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。