科客點(diǎn)評：今年聯(lián)發(fā)科的高端旗艦SoC還是差點(diǎn)意思，不知道新一輪的戰(zhàn)斗是否能與高通拉近差距呢（影像、GPU上）？

　　高通全新的旗艦SoC即將在11月登場，對此，作為對位競爭對手的聯(lián)發(fā)科也有相應(yīng)的動作。根據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科最新的旗艦SoC將命名為天璣9200，其最快同樣將于11月發(fā)布，毫無疑問，等待兩者的肯定是新一輪的對比大戰(zhàn)了。

　　根據(jù)曝光信息，天璣9200將采用臺積電4nm制程工藝。CPU方面超大核將升級為Cortex-X3，相較上一代提升25%能效比，架構(gòu)則可能與驍龍8 Gen2類似，采用1超大+4大+3小的組合。GPU則會采用全新的Immortalis-G715，支持硬件級光線追蹤（不支持硬件光追的還是叫Mali-G715）。其擁有10核或更多核心的堆疊，性能和效率比Mail-G710有15%的提升。

　　而據(jù)聯(lián)發(fā)科率先披露的信息，天璣9200除了在移動光追上繼續(xù)發(fā)力外，還會帶來移動GPU增效方案、AI圖像語義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍(lán)牙音頻以及高精度導(dǎo)航等7大新旗艦技術(shù)。預(yù)計(jì)天璣9200將由vivo X90系列首發(fā)，其將與小米13系列正面交鋒。

　　據(jù)悉，vivo X90將配備1.5K屏幕，vivo X90 Pro則會上2K屏，支持PWM高頻調(diào)光，兩者預(yù)計(jì)會首發(fā)天璣9200，并且后置部分皆有升級。其他硬件方面，全新的LPDDR5X和UFS 4.0應(yīng)該都會安排上，整體競爭力還是比較可觀的，有望延續(xù)vivo X80系列的高口碑，繼續(xù)成為暢銷機(jī)型。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。