三星宣布2016年使用10nm芯片量產(chǎn)工藝
本周在舊金山召開(kāi)的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）特別發(fā)布會(huì)上，三星首次公開(kāi)展示了使用該項(xiàng)技術(shù)打造的300mm晶圓，這意味著三星已經(jīng)完成了10nm制程量產(chǎn)工藝的規(guī)范。
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科客點(diǎn)評(píng)：來(lái)得好快！
三星近日宣布2016年年底之前開(kāi)始使用10nm制程工藝來(lái)量產(chǎn)芯片，這項(xiàng)新的技術(shù)將會(huì)在處理性能、處理器尺寸和功耗等方面獲得明顯改善。最新的10nm制程工藝?yán)^續(xù)沿用三星的FinFET（Fin Field-Effect Transistor，鰭式場(chǎng)效晶體管）技術(shù)，整體構(gòu)造和全球首個(gè)使用14nm工藝打造的Exynos 7420類似，目前該芯片裝備了旗艦機(jī)型Galaxy S6/S6 Edge上，根據(jù)跑分結(jié)果是Android陣營(yíng)最快的移動(dòng)處理器。
本周在舊金山召開(kāi)的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）特別發(fā)布會(huì)上，三星首次公開(kāi)展示了使用該項(xiàng)技術(shù)打造的300mm晶圓，這意味著三星已經(jīng)完成了10nm制程量產(chǎn)工藝的規(guī)范。很顯然在不久的將來(lái)我們將會(huì)看到使用這項(xiàng)量產(chǎn)工藝所生產(chǎn)的三星手機(jī)，而且有望出現(xiàn)在平板等其他設(shè)備上，迎接物聯(lián)網(wǎng)的到來(lái)。（cnbeta，原標(biāo)題《三星宣布2016年使用10nm芯片量產(chǎn)工藝》）
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約翰·安德森
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