科客點評：其實關于外掛基帶的話題不妨換個角度思考，這些年來蘋果iPhone不都是外掛基帶？性能和功耗有哪一次差過嗎？

　　北京時間12月4日凌晨，美國高通公司（Qualcomm）在夏威夷正式公布三款全新驍龍芯片，分別是旗艦級定位的驍龍865，以及集成雙模5G基帶芯片X52的驍龍735和驍龍735G。根據科客網歡少現場入手的驍龍865和驍龍735樣片，驍龍865的尺寸比驍龍735略大，但也僅有大約指甲蓋的大小，目前高通官方暫未公布這次三枚新芯片集成集體管的具體數量。包括三枚新芯片的詳細規格，將于2019驍龍技術峰會的第二天，也就是北京時間12月5日凌晨公布。

　　高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）表示，驍龍865具備六大領先優勢，分別是持續輸出的CPU性能、適配全球5G網絡的RF射頻、頂級的圖形處理能力、最快TOPS吞吐量的AI引擎、最快的ISP、最高吞吐量的調制解調器。對于性能，卡圖贊稱驍龍強調的是持續輸出的性能，而非一兩分鐘的峰值游戲性能。

　　GPU部分驍龍865有25%的提升，全新的AI人工智能引擎，提供每秒15萬億次運算能力，為上代芯片的兩倍、友商的三倍。而全新的ISP擁有20億像素每秒的處理能力，借此能支持8K視頻錄制，并支持最高兩億像素攝像頭。

　　在5G方面，驍龍865移動平臺提供了外掛驍龍X55調制解調器及射頻系統來實現的解決方案。對于為何采用外掛式的設計，高通中國區董事長孟檏在會后的媒體分享會上指出，驍龍865定位旗艦級芯片方案，在對5G的考量上是追求“做支持全球5G部署的全球最領先的5G平臺”。他還表示驍龍865的5G方案，無論性能還是功耗都不會輸給友商。

　　2019驍龍技術峰會可謂是干貨滿滿，國內網友一覺醒來，小米10已經完成首度官宣。根據小米聯合創始人、副董事長林斌在活動上公布的信息，小米手機10將是首款搭載驍龍865芯片的手機，且2020年小米計劃推出超過10款5G手機。而OPPO副總裁吳強也透露，OPPO會是全球首批搭載驍龍865芯片的廠商，他給出的時間點為2020年第一季度，至于12月將要發布的OPPO Reno 3 Pro，會是一款使用驍龍765G芯片的雙模5G手機。

　　今年4月，蘋果公司與高通公司達成重要協議，雙方宣布撤銷彼此在全球范圍內的所有訴訟。在這一重磅的和解事件之后，2020年款的蘋果iPhone有望搭載高通的5G調制解調器芯片。對于高通與蘋果接下來的合作可能性，孟檏雖然并未透露更多進展，但他表示通過許多分析師的消息來看，接下來的新iPhone使用高通芯片的可能性比較大，大家不妨一同期待。

　　在媒體溝通會期間，孟檏還提到明年驍龍7系列芯片仍會有4G的產品，至于6系列芯片也將支持5G。關于5G的應用前景，孟璞認為首先快就已經是剛性需求。事實多次證明，技術的發展是歷史車輪擋不住的，從4G取代3G、3G取代2G可以知道，更快的連接終究會取代更慢的，如今4G盡管已經普及，但在有些場景下還會有卡頓或速度不理想，這就是5G的機會。從運營商層面，外面也有聲音說運營商投資4G、3G的成本都還沒收回來，但看看主流的運營商有哪一家沒在發力5G？在5G發展浪潮中，高通將一如既往貢獻技術，攜手全球合作伙伴推動5G在2020年成為主流。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。