科客點評：vivo APEX 2019無疑會成為日后無孔設計的參考對象，vivo可以說是再次用實力來引領行業發展。

　　1月24日，vivo在北京舉行了vivo APEX 2019中國媒體溝通會。本次溝通會的主題為“至簡未來”全新歸來的vivo APEX 2019也采用了更多具有前瞻性的設計和技術來進行全新的詮釋，其中無孔設計自然也是這次vivo APEX 2019最為搶眼的亮點。

　　在溝通會中，vivo產品經理首先強調了產品設計的一體化，APEX系列正是探索一體化產品演進路上的系列機型。技術更多，設計更少，這就是vivo APEX 2019的目標。

　　在設計上，vivo APEX 2019采用了非連續曲面不等厚玻璃機身設計，其采用了玻璃熱彎和CNC精雕等工藝進行配合，打造出出色的手感和一體化機身。

　　vivo將這樣的設計稱之為——Super unibody設計，機身完全沒有任何凸起和開孔，而在解決機身按鍵上，vivo采用了雙感應隱藏按鍵。運用電容觸點和壓力傳感器進行工作實現無實體按鍵。同時，內置高清線性馬達也能提供如往常一樣的物理反饋。

　　同時，vivo APEX 2019還支持全屏幕發聲技術，通過微震動單元驅動屏幕進行發聲。此外，APEX 2019零孔揚聲器，機身就是發聲的本身。

　　至于在充電接口上，vivo APEX 2019也用磁吸接口來替代。相比傳統凹凸結構進行定位，vivo APEX 2019實現了平面與平面之間的自鎖定磁吸，并且保證了充電時的安全性。

　　在vivo的強項屏幕指紋上，其在vivo APEX 2019中也沒有缺席，這次甚至進化到了全屏幕指紋識別。APEX 2019內置了全尺寸指紋傳感器。提供了全新的體驗和交互方，支持雙指解鎖和錄入，鎖屏快捷進入App。配置上，vivo APEX 2019搭載驍龍855移動平臺，擁有12GB+512GB存儲組合。

　　而在熱門的5G新趨勢上，vivo APEX 2019也將支持5G。vivo APEX 2019也已完成了5G射頻、天線需要的設計和挑戰。在5G的發熱解決方案上，APEX 2019加入了液冷均熱板（面積比普通手機更大），讓機身擁有更多熱傳導方向。

　　同時，APEX 2019內部結構設計也進行了全新進行重構，采用了3D復式堆疊和MoB封裝，前者讓機身布板面積增加20%，并進行了仿真優化，完全為5G做好了準備。

　　最后vivo表示，將在2019年推出第一款5G預商用終端。在2020年實現5G手機的規模化商用。同時，vivo還強調5G+AI深度結合的5G智慧手機將成為未來的趨勢，

　　早在去年的MWC 2018中，vivo APEX的橫空出世可以說讓大家都了解到原來全面屏是能用如此超前的方案來演繹。此次，的vivo APEX 2019毫無疑問又將全面屏的設計推進到了新的一個高度。可預示的是，未來將會有更多采用無孔設計新機出現，此次率先發布的vivo APEX 2019再次站在了行業的最前沿。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。