金立M7意外曝光：標配全面屏+首發聯發科Helio P30
根據數據，這款金立M7將預裝安卓7.1系統版本，同時屏幕分辨率達到2160x1080，這意味著這款手機屏幕將呈現為18：9的屏幕比例。
作為主打系列，下半年的旗艦確實要配塊全面屏才像話。
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搜狐IT
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科客點評：作為主打系列，下半年的旗艦確實要配塊全面屏才像話。
日前，一款型號為金立M7的新機出現在圖形測試網站GFXbench，配置亮點頗多，不僅配有6英寸全面屏，而且還搭載了聯發科P30處理器，并擁有6GB RAM+64GB ROM的存儲組合。
根據數據，這款金立M7將預裝安卓7.1系統版本，同時屏幕分辨率達到2160x1080，這意味著這款手機屏幕將呈現為18：9的屏幕比例，這也符合金立下半年開啟全面屏大戰的規劃。
最為關鍵的是其使用的處理器，這是目前最早亮相的搭載聯發科P30平臺的新機。聯發科P30采用的是臺積電12nm工藝，擁有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU構架，集成Mail-G71圖形芯片。此外，聯發科P30支持雙通道LPDDR4內存，并且內建存儲也升級到UFS2.0。同時基帶芯片也升級到Cat.10，可獲得最高600Mbps的下行速率。
此前，在微博上一位泰國女演員Taew爆出了為金立拍攝廣告的樣張，照片中其手持的手機為一款全面屏金立手機，從宣發時間來講這款手機為金立M7的可能性較大。
從照片看，這款手機機身較為修長，突出了屏占比，同時指紋識別放到了機身背部，并采用了橫向排列的雙攝像頭。今年下半年，OPPO、vivo都將推出搭載聯發科P30的產品，如果金立確定搶發，那么加上全面屏的加持，無疑又將成為一個新的吸睛單品。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。（搜狐IT，原標題《金立M7配全面屏或搶發聯發科P30，外形疑似曝光》）
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