容量將翻番！SK海力士成功研發(fā)新型閃存芯片
SK海力士4月11日宣布，已經成功研發(fā)出72層堆疊、單晶片容量256Gb的3D TLC閃存芯片。
SK海力士有望在第四季度做到內存芯片容量翻番，伴隨著年底內存價格下降，將會迎來一大波內存升級熱潮。
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ZOL
http://ssd.zol.com.cn/634/6346580.html
科客點評：SK海力士有望在第四季度做到內存芯片容量翻番，伴隨著年底內存價格下降，將會迎來一大波內存升級熱潮。
PC明星產品固態(tài)硬盤的發(fā)展速度依然激進，SK海力士4月11日宣布，已經成功研發(fā)出72層堆疊、單晶片容量256Gb的3D TLC閃存芯片。由此，SK海力士成為業(yè)界第一，領先三星和東芝的64層。
于是，一片封裝完成的閃存芯片的最高容量將達到512GB，只需要兩顆芯片，就能造出單面1T、雙面2T的M.2 SSD，且成本更低。如不出意外的話，SK海力士在Q4將把單晶片容量做到翻番。另外，除了SSD，SK海力士稱，相關芯片也會用于智能手機。
根據(jù)Gartner的統(tǒng)計，SK海力士是DRAM世界第二、閃存世界第五，他們已經向東芝報價，希望拿下后者欲出售的閃存股份。（ZOL，原標題《TB時代來臨 SK海力士推出72層3D NAND》）
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羅潔愛爾
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