誰家手機會成為首發(fā)？驍龍835處理器規(guī)格全曝光
高通在移動處理器領(lǐng)域的老大地位毋庸置疑，而驍龍835作為高通下一代旗艦級別處理器，是目前最強移動處理器之一。
蘋果A11、麒麟960、驍龍835這三款移動處理器，將會在2017年的旗艦手機上，一決高下。
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科客網(wǎng)
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科客點評：蘋果A11、麒麟960、驍龍835這三款移動處理器，將會在2017年的旗艦手機上，一決高下。
高通在移動處理器領(lǐng)域的老大地位毋庸置疑，而驍龍835作為高通下一代旗艦級別處理器，是目前最強移動處理器之一。同時也是安卓陣營手機廠商旗艦產(chǎn)品欽定的處理器。自從高通宣布下一代驍龍835處理器將使用三星的10nm FinFET工藝以來。關(guān)于這款處理器的首發(fā)成為了一個業(yè)界茶余飯后的閑聊話題。除了官方說的三星的10nm FinFET工藝以及支持QC4.0快充之外，當時，高通并沒有透露過多關(guān)于這顆SoC的相關(guān)信息。
不過，日前有外媒曝光了驍龍835的詳細規(guī)格。據(jù)報道，驍龍835基于三星10nm FinFET工藝打造。它將采用4x2.45GHz大核、4x1.9GHz小核，八核心設計，大小核均為Kryo架構(gòu)。GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat.16基帶。支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)等。
由于10nm FinFET工藝難度較大，高通曾宣布驍龍835會延期投產(chǎn)。但一眾安卓手機廠商都希望自家首發(fā)驍龍新款芯片。因此對于驍龍835的首發(fā)爭奪也是非常的激烈，傳聞中最大機會就有三星Galaxy S8、LG G6、小米6、HTC 11這四款產(chǎn)品。有業(yè)內(nèi)人士表示，小米6將于今年2月發(fā)布，將會搭載高通835芯片。另外LG也有在第一季度發(fā)布自家新旗艦手機LG G6的計劃，而且同樣會采用高通最新的芯片。目前的情況是安卓陣營手機廠商中誰都有機會成為首發(fā)。
此外，值得一提的是，近日魅族與高通達成和解，按照魅族過去發(fā)布手機的速度，在第一季度推出最新旗艦也完全有可能。還有即將在四月份到來的三星Galaxy S8是否首發(fā)驍龍835也是一個懸念。不過，期間會不會有黑馬突然殺出來，這也說不定，畢竟商場如戰(zhàn)場，利益上達成一致，沒有什么事情不可能發(fā)生。
目前驍龍835已經(jīng)開始進行量產(chǎn)，但是它要等到2017年上半年才能正式出貨。你覺得哪一家手機廠商最有希望首發(fā)驍龍835處理器？又或者你希望哪款產(chǎn)品首發(fā)驍龍835芯片？關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。
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