今年改變市場策略的魅族，在發布完旗艦產品后，還將計劃發布一款產品，用于覆蓋低端市場。

     魅族在給騰訊科技的回復中稱，因生產難度降低，其低端產品將可能徹底將山寨機擠出市場。但業內人士仍然愿意相信，魅族正在利用不同價格區間的產品“截殺”其主要競爭對手小米，尤其是紅米所面對的低端市場。

     第三方分析機構Canalys分析師畢曉嘉告訴騰訊科技，在過去一年里，小米通過紅米、華為通過榮耀打開了低端市場，這對魅族造成了不小的壓力。因此，以往只需發布一款產品的魅族在選擇多線策略后，就必須考慮低端市場，即使拉低價格會對其長期樹立的品牌造成影響。

     不過，從宏觀來看，針對某一價格區間的競爭變得如此激烈，其原因是隨著中國智能手機市場增長放緩，手機廠商需要尋求新的發展空間。尤其是，智能手機已步入發展中期，廠商已經到了要搶占市場份額、提升用戶量的階段。

    1500元以下的產品，在過去的一年中，對手機廠商意味著，這是中國約70%的購機用戶的選擇。與此同時，這部分市場，甚至是1000元以下的市場曾長期被“山寨機”以及一些已淡出用戶視線的品牌所占據。

    旺盛的市場需求和優質商品的缺位，將使得魅族、小米、華為，甚至是聯想等手機廠商在接下來的產品布局中，低端產品勢必成為其出貨量增長的重要武器。

    低端市場進入品牌時代

    相比歐美市場的高端機型競爭不同，中國智能手機市場從開始發展，其價格區間就不斷下沉。2009至2010年千元市場增長，2011年600-1000元價格段增長，超低端市場在2012年開始增長，這其中運營商的補貼是最主要的推動力量。

    2014年，運營商終端補貼結構調整和增量市場縮減，使得超低端市場增速放緩。與此同時，在600-1000元價格段市場，主要品牌手機廠商均推出互聯網品牌，同時加大與電商的合作力度。這使得低端智能手機市場由運營商定制進入品牌時代。

    在公開市場渠道，魅族和小米這類已積累用戶口碑的廠商進入，將進一步擠壓如天語、小辣椒等廠商的空間。其原因是低端產品的配置已相對固定，而可以提供差異化用戶體驗和服務的魅族和小米對用戶更加具有吸引力。

    畢曉嘉表示，手機市場越來越飽和，競爭越來越激烈，如果廠商不能擁有自己的特色，就很難難在市場上生存。

    并非所有廠商都適合低端

    隨著4、5線城市市場的進一步發掘，以及手機更換頻率的加快，低端手機市場相對于整體來說仍然會有一定的增長空間。因此，產品主打主流市場的廠商會選擇進入這一市場。

    第三方分析機構IDC分析師閆占孟表示，為了是產品線更加豐富，并具有較強資金實力的廠商會選擇進入。以目前市場來看，除了魅族以外，“中華酷聯”勢必會進入這一市場。

    但值得注意的是，并非所有廠商都愿意切入這一市場。

    OPPO方面告訴騰訊科技，其目前并未有進入這一市場的計劃。事實上，如vivo、OPPO這樣主打音樂或影像細分市場的廠商不選擇切入低端的原因是，其難以將高品質功能做到低成本的產品上。

    新興品牌一加亦表示要考慮產品體驗和價格的平衡。一加方面認為，低端產品雖然降低了用戶購買的門檻，但是產品體驗上會有犧牲，這與其市場定位不符。

    但有評論人士認為，這與其初期宣傳有關，因為一加從開始宣傳時就已經強調其高端產品的定位，短期內推出價格偏低的產品會影響其在消費者心中的預期。“錘子手機的降價已經證明了價格突變會引發輿論危機。”

    芯片廠商隱在背后驅動產業

    關于魅族新品的傳聞，目前消息最多的是，其將采用聯發科的芯片設計低端產品，而非其旗艦產品所采用的三星獵戶座。在MX4上，魅族與聯發科曾合作試水，目前或將這種關系引入低端產品。因為后者的芯片產品已廣泛應用在千元機及以下的產品中。

    此外，聯發科與谷歌在Android One平臺上的合作，或因谷歌承擔Android更新的責任而利好，并吸引希望進入新興市場的廠商推出門檻更低的低端智能手機。

    但對于2015年的低端市場來說，或因為英特爾的殺入，以及高通的向低端擴張而引發新一輪的站隊。

    今年香港電子展期間，英特爾曾向合作伙伴展示了一臺6英寸屏幕的智能手機，其向外界傳遞一個信號：英特爾計劃在智能手機市場獲得新的市場份額，并會針對智能手機市場推出方便縮減生產周期的參考設計。

    對此，有英特爾內部人士告訴騰訊科技表示，其開發的SoFIA集成移動系統芯片平臺與展訊、瑞芯微在低端芯片上的合作就是面向入門級手機市場的。從英特爾推動這塊業務的力度上，也可以證明入門級手機市場的重要。

    雖然因移動芯片和PC芯片部門的合并，其前景尚不明朗，但可以看到的是如果其在2015年以相同力度向其合作伙伴進行補貼的話，勢必會拉攏一些中小手機廠商的入伙。

    高通則在近期舉辦的分析師大會上透露，目前已有超過470款基于驍龍400和200芯片組的LTE終端正在設計中；并且，其“交鑰匙”方案可將終端的開發時間縮短至60天以內。（騰訊數碼）

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