科客點(diǎn)評(píng)：蘋(píng)果是真的挺厲害的。

　　不久前，曾多次利用供應(yīng)鏈關(guān)系準(zhǔn)確爆料蘋(píng)果內(nèi)幕消息的分析師郭明錤，聲稱(chēng)蘋(píng)果下一代針對(duì)平板電腦設(shè)計(jì)的處理器，將會(huì)被命名為 A10X 或 A10X Fusion，并將由臺(tái)積電 16 納米工藝打造。不過(guò)，世事難料，郭明錤也不是每次都很準(zhǔn)確。在這里我們來(lái)做一次猜測(cè)，A10X Fusion 有沒(méi)有可能是 10 納米工藝呢？

　　按照上述信息，蘋(píng)果下一代 A10X 很有可能沿用 16 納米的 FinFET + 工藝，蘋(píng)果繼續(xù)優(yōu)化核心架構(gòu)為主，以獲取更高的處理性能，或者集成更高性能的 GPU，進(jìn)一步降低功耗等等。不過(guò)，臺(tái)積電已經(jīng)明確，正在加班加點(diǎn)的 10 納米制造工藝在 2016 年年底或 2017 年初就可以運(yùn)用到芯片量產(chǎn)上。

　　如果蘋(píng)果希望 iPad Pro 產(chǎn)品線的下一代更新再一次具有飛躍意義的話，理應(yīng)會(huì)首選更為先進(jìn)的 10 納米工藝來(lái)打造 A10X 芯片。

　　現(xiàn)有 16 納米芯片面積是一個(gè)問(wèn)題

　　通過(guò)剛剛的結(jié)束發(fā)布會(huì)我們了解到，蘋(píng)果最新發(fā)布的 A10 Fusion 內(nèi)部塞進(jìn)了 33 億個(gè)晶體管。不出意外的話，應(yīng)該是由臺(tái)積電的 16 納米 FinFET + 工藝打造，這枚芯片的面積應(yīng)該不小。

　　為什么說(shuō) A10 Fusion 面積不小呢？回顧蘋(píng)果的 A8 芯片，當(dāng)時(shí)采用的是臺(tái)積電的 20 納米工藝制造，由于塞進(jìn)了 20 億晶體管，面積增加到了 89 平方毫米。臺(tái)積電 16 納米工藝對(duì)于芯片面積的減少?zèng)]有提供任何改進(jìn)，A9 芯片反而增大到了 104.5 平方毫米，因此塞進(jìn)更多晶體管的 A10 Fusion 粗略估計(jì)其芯片面積可能在 147 平方毫米左右。

　　對(duì)于智能手機(jī)而言，可以說(shuō)這枚芯片非常大，哪怕是英特爾為筆記本電腦打造的處理器也沒(méi)有那么大。你可能會(huì)問(wèn)，這與 A10X 有什么關(guān)系？為了追求比 A10 更強(qiáng)大的性能，A10X 必然會(huì)考慮更多核心的 GPU 圖形處理器單元，或者 CPU 再加把力，如果蘋(píng)果真打算那么做，仍然基于臺(tái)積電 16 納米打造的 A10X 芯片，成品芯片面積甚至可能遠(yuǎn)超 150 平方毫米，要知道 A9X 芯片的面積已相當(dāng)大，達(dá)到了 147 平方毫米。

　　相信蘋(píng)果也不希望自家的 A 系列芯片面積越做越大，而且成本肯定不低。

　　10 納米解決以上問(wèn)題

　　相比現(xiàn)行的臺(tái)積電 16 納米技術(shù)，若利用更先進(jìn)的 10 納米技術(shù)來(lái)制造同一 A10X 芯片，芯片面積無(wú)疑顯著減小。

　　臺(tái)積電方面已經(jīng)表示，其最新 10 納米工藝技術(shù)，將允許芯片設(shè)計(jì)方在同一面積的芯片內(nèi)塞進(jìn)更多的晶體管數(shù)量，確切地說(shuō)是一個(gè)既定的區(qū)域塞進(jìn)約原先兩倍的晶體管數(shù)量。更重要的是，臺(tái)積電還提供了與 16 納米 FinFET + 工藝對(duì)比的兩個(gè)數(shù)字指標(biāo)，第一是在功耗不變的情況下性能提升 18%，第二則是在性能不變的情況下功耗可以降低近 40%。

　　如果蘋(píng)果基于 10 納米工藝設(shè)計(jì) A10X 芯片，圖形內(nèi)核的數(shù)量可以輕而易舉地增加，相比當(dāng)前 A9X 的 12 核，A10X 的 GPU 有望從提升到 16 核心甚至更多。此外，蘋(píng)果還可以通過(guò)塞入更多的晶體管輕松提升 CPU 性能，從而實(shí)現(xiàn) CPU 和 GPU 性能的大幅提升。

　　如此來(lái)看，換上 10 納米之后提升性能變得更加輕松，而且新工藝下 A10X 芯片的面積將減小，也正好抵消了從 16 納米遷移至 10 納米技術(shù)所增加的成本，甚至還可能更為便宜一些。

　　不過(guò)，就目前來(lái)看，最有可能阻礙 A10X 采用 10 納米工藝的并非成本問(wèn)題，而是產(chǎn)能因素，畢竟工藝越先進(jìn)越復(fù)雜，導(dǎo)致產(chǎn)量有限?，F(xiàn)在臺(tái)積電的 16 納米工藝技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟了，這是眾所皆知的事情，而且即便是大規(guī)模生產(chǎn)的良品率亦不用太過(guò)于擔(dān)心。

　　當(dāng)然了， 臺(tái)積電 16 納米 FinFET 工藝首次試產(chǎn)之后，蘋(píng)果便立即選擇使用該工藝來(lái)打造 A9 芯片，因此當(dāng)臺(tái)積電宣布 10 納米可以生產(chǎn)之后，A10X 直接采用也不是不可能。更關(guān)鍵的是，專(zhuān)為 iPad 生產(chǎn)的芯片訂單量不是非常大，遠(yuǎn)不如 iPhone，小產(chǎn)量的良品率自然控制得更好。

　　蘋(píng)果對(duì) iPad Pro 的要求嚴(yán)格

　　此前蘋(píng)果負(fù)責(zé)硬件和芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)主管強(qiáng)尼·斯洛基（Johny Srouji）也表示，12.9 英寸的 iPad Pro 本計(jì)劃在 2015 年春季搭載 A8X 芯片登場(chǎng)，但由于沒(méi)有達(dá)到理想的預(yù)期而推遲。當(dāng)初該高管解釋稱(chēng)，若基于 A8X 芯片 iPad Pro 的性能并不夠強(qiáng)大，尤其在 iPhone 6s 面前（此前測(cè)試表明，iPhone 6s 和 6s  Plus 的 A9 芯片的確比 iPad Air 2 的 A8X 更快）。

　　所以，當(dāng)時(shí)強(qiáng)尼·斯洛基與他的團(tuán)隊(duì)決定重新準(zhǔn)備一枚更加高端的芯片，并推遲 iPad Pro 的發(fā)布。功夫不負(fù)有心人，僅過(guò)了 6 個(gè)月的時(shí)間，一枚媲美桌面級(jí) PC 芯片的 A9X 竟然完成了開(kāi)發(fā)，在對(duì)性能測(cè)試滿意以及諸多方面已經(jīng)準(zhǔn)備完畢情況下，iPad Pro 終于在 2015 年的秋季正式登場(chǎng)了。

　　換句話說(shuō)，下一代 iPad Pro 蘋(píng)果肯定在計(jì)劃當(dāng)中，最快在明年上半年登場(chǎng)，依照蘋(píng)果對(duì)芯片性能高要求標(biāo)準(zhǔn)，轉(zhuǎn)而為 A10X 采用最新的工藝不是沒(méi)有可能，再加上蘋(píng)果內(nèi)部努力研發(fā)的成果，再一次讓這枚全新移動(dòng)處理器在整個(gè)行業(yè)內(nèi)達(dá)到數(shù)一數(shù)二水平。

　　對(duì)性能與功耗都有好處

　　無(wú)論如何，從 16 納米過(guò)渡到 10 納米，可能會(huì)因?yàn)槌杀締?wèn)題影響蘋(píng)果決定，但臺(tái)積電確實(shí)表明了更先進(jìn)工藝對(duì)于性能與功耗的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，因此在底層架構(gòu)未動(dòng)大刀之前，也更有利于蘋(píng)果通過(guò)新工藝擠出更多的性能。

　　總之，無(wú)論蘋(píng)果最終是否決定采用 10 納米工藝，A10X Fusion 都將會(huì)是今年怪獸級(jí)移動(dòng)芯片，蘋(píng)果芯片設(shè)計(jì)實(shí)力毋庸置疑，但過(guò)渡的 10 納米顯然對(duì)性能和功耗更有好處。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（威鋒網(wǎng)，原標(biāo)題《別不信，A10X有可能是第一枚10納米芯片》）