科客點評：驍龍830應該會在明年的三星S8上使用？

　　本月初，高通剛剛發布了全新的移動處理器驍龍821，這是此前備受好評的驍龍820的升級版本，進一步優化以提供更快的處理速度，更加節能，并且在應用性能和實際用戶體驗上更加出色。不過需要注意的是，驍龍821只是在驍龍820的基礎上打造，而不是完全替代升級。那么，下一代驍龍830呢？

　　最近，又有一些關于高通明年新一代處理器驍龍830的相關信息浮出水面了。據爆料稱，高通的驍龍830內部研發代號為MSM 8998，雖然與當今一代驍龍820的MSM 8996相比只是個位數字的變化，但是該全新的芯片與之有很多關鍵的不同，而且高通打算在驍龍830身上提供比驍龍821更大的市場影響力。

　　爆料者繼續描述稱，驍龍830 MSM 8998將基于全新的10納米工藝制程打造 ，相比今天運用在驍龍821身上的14納米更加先進，同時還集成支持LTE Cat.16 網絡的調制解調器。重點在于，驍龍830不僅可能會是八核處理器，而且將采用高通引以為豪的Kryo CPU內核，質量定達雙倍。

驍龍830有可能在今年年底或明年年初發布

　　當然了，爆料者沒有提到任何有關高通驍龍830的發布日期，但按照一年一移動旗艦芯片的規律，高通非常有可能在今年年底或者明年的第一季度推出。

　　如果不出意外的話，驍龍830將擁有比驍龍821更高的處理頻率，也許會上升到2.8GHz，而今天的驍龍821只能勉強達到2.4GHz的最高頻率。驍龍830的工作從去年820問世之前就已經展開了，在去年第一季度的時候，微軟官方公布的Windows 10 Mobile更新日志顯示，該系統已經悄然支持驍龍830處理器。

　　因此，從去年到現在，各種針對微軟Surface智能手機的傳聞均認為，這款機子最有可能搭載驍龍830處理器，而不是英特爾的x86架構芯片。雖然現在未獲得證實，但英特爾目前放棄了智能手機芯片的做法，似乎從側面進行了證實。換句話說，微軟口口聲聲表示未來即將面向高端商務市場準備的利器，成為第一款驍龍830手機的幾率非常高，否則也不會那么早完成了Windows 10 Mobile對驍龍830的測試工作了。

　　無論如何，最近最受關注的處理器依然是高通最近發布的驍龍821。高通表示，驍龍821相比驍龍820性能大約提升了10%左右，同時大幅度優化了老生常談的“過熱”解決不到位的問題。另外，其他一些技術優化還包括提供更快的下行速度，提高了通話的音頻質量和穩定性。

　　目前全球第一款驍龍821智能手機已經發布，這款機子是來自臺灣手機廠商華碩的ZenFone 3 Deluxe。相信下半年還有更多搭載該芯片的機子問世，包括三星可能將于三天之后正式發布的Galaxy Note 7跨界智能手機。關注科客網官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（威鋒網，原標題《高通新一代旗艦芯片將定制八個Kryo CPU核心》）