ARM發(fā)布全新CPU和GPU：專注移動VR
ARM發(fā)布Cortex A73處理器和Mali G71 GPU。ARM稱全新的CPU和GPU除了是為2017年的旗艦手機打造外，還可以支持移動VR設備。
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科客網
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科客點評：看來移動VR也是會成為各大手機廠商競相發(fā)展的項目。
2016臺北電腦展將在5月31日開幕，在展會開幕前夕，ARM發(fā)布Cortex A73處理器和Mali G71 GPU。ARM稱全新的CPU和GPU除了是為2017年的旗艦手機打造外，還可以支持移動VR設備。
據(jù)官方介紹，Cortex A73是基于10nm FinFET工藝，相比于上一代的Cortex A72，Cortex A73在能效和性能方面有著30%的提升，更重要的是，Cortex A73維持峰值性能的時長是上一代CPU的兩倍。
GPU方面，Mali G71 GPU是基于第三代GPU架構Bifrost。相比于上一代的Mali GPU，Mali G71的圖形性能增長50%，功率效率增長20%。由于強調了將在移動VR發(fā)力，Mali G71也將支持4K分辨率圖形輸出，能將刷新率提升至120Hz（90Hz是目前VR的最小刷新率）。對此，國外科技媒體TechRadar撰文認為，由于硬件的提升，4k顯示屏和VR將會帶領2017年旗艦機的走向。在各大手機同質化越來越嚴重的背景下，這或許會成為明年旗艦機型的賣點。
ARM稱，目前已經有十家合作伙伴獲得了Cortex A73的授權，其中就包括了聯(lián)發(fā)科、Marvell和海思等。不過目前這些合作伙伴還處于測試硬件階段，我們還得等到明年才能看到芯片出貨。關注科客網官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。
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紅莓貓貓
能解決cpu發(fā)熱問題嗎
美坂香里
我是來看圖的