為iPhone 7準備：臺積電加大16nm芯片產量
作為蘋果主要的處理器供應商，臺積電將在3月開始加大16納米芯片的生產能力，預計將產能提升一倍，而外界表示這暗示了臺積電已經開始為未來的iPhone 7做準備。
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根據來自供應鏈內部的最新消息稱，作為蘋果主要的處理器供應商，臺積電將在3月開始加大16納米芯片的生產能力，預計將產能提升一倍，而外界表示這暗示了臺積電已經開始為未來的iPhone 7做準備。
根據來自《電子時報》的消息稱，臺積電從2月底開始，將12英寸晶片的產量從4萬提升到8萬，顯示臺積電正迅速提高芯片產量。而除了蘋果是臺積電16nm工藝晶片的主要客戶之外，Xilinx、聯發科、HiSilicon、展訊以及Nvidia也同樣是臺積電客戶。
根據之前的傳聞看，臺積電將會是蘋果下一代iPhone使用的A10處理器最主要甚至是唯一的供應商，并且A10處理器將使用臺積電的16nm FinFET制造工藝，而預計臺積電將從第二季度開始為所有客戶進行大規模量產。
如果蘋果和往常一樣在9月份發布新一代旗艦iPhone，那么必須要提前保證芯片的產量才能足夠應對新機的發布。而如果不出意外的話，臺積電將取代三星成為新的蘋果芯片供應商，就像iPhone 6s/Plus一樣。關注科客網官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（騰訊數碼，原標題《臺積電加大16nm工藝芯片產量 為iPhone 7準備》）
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