科客點(diǎn)評：從只做薄，到今日的面面俱到。過去幾年來金立對軟硬件研發(fā)的投入還是值得肯定的！

　　北京時(shí)間3月2日晚上9：30，全球移動通信大會MWC2015迎來了金立發(fā)布會。此前金立大肆宣傳高調(diào)參展，正式發(fā)布了旗下最新旗艦金立ELIFE S7。2014年當(dāng)時(shí)全球最薄的智能手機(jī)ELIFE S5.1可謂是讓金立出盡風(fēng)頭。而在追求超薄機(jī)身的基礎(chǔ)上ELIFE S7在體驗(yàn)和外觀上做出了新的突破。相比于ELIFE S5.1，ELIFE S7可以說是得到了更加全面的提升！

　　金立ELIFE S7采用5.2英寸 SuperAMOLED 1080P顯示屏，前后覆蓋了康寧第三代大猩猩使用雙面玻璃工藝設(shè)計(jì)。最值得一提的是，ELIFE S7的金屬中框采用了“雙峰平面切割技術(shù)”，為消費(fèi)者打造出了良好的視覺體驗(yàn)。搭載MT6752八核64位1.7GHz處理器，擁有2GB RAM & 16GB ROM，配備2750mAh不可拆卸電池，并支持Hi-Fi功能。機(jī)身厚度僅有5.5mm，支持雙4G五模。是全球最薄的雙4G五模智能超薄手機(jī)。運(yùn)行基于Android 5.0的Amigo 3.0系統(tǒng)。

　　拍攝方面，金立ELIFE S7配備了前置800萬像素?cái)z像頭和后置索尼IMX214第二代堆棧式1300萬像素?cái)z像頭，不凸起的設(shè)計(jì)使機(jī)身更加一體美觀，采用全新IMAGE+圖像引擎提高拍照質(zhì)量，并支持先拍照后對焦、延時(shí)快門等多種特色拍攝功能。

　　散熱問題一直纏繞著超薄手機(jī)，金立這次帶來了很好的解決方案。ELIFE S7采用了金立獨(dú)家專利極地散熱技術(shù)，機(jī)身內(nèi)采用導(dǎo)熱性能卓越的熱界面材料，無縫填充發(fā)熱元器件間的空氣層，加速熱量導(dǎo)出，防止高配置超薄所帶來的過熱問題。

　　金立ELIFE S7將于今年4月上市，國外售價(jià)為399歐元（約合人民幣2800元）。而國內(nèi)售價(jià)為2699元！并擁有極地白、洛杉磯星夜黑、馬爾代夫藍(lán)三種顏色可選。

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