聯(lián)想Z6 Pro配置提前解鎖：這次不再玩套路 堆料十足全面升級 by Doom 2019/04/19 產(chǎn)品 ?聯(lián)想Z6 Pro已確定將于4月23日發(fā)布，在確認(rèn)了發(fā)布時間后，聯(lián)想方面也開始了大規(guī)模的預(yù)熱。 標(biāo)簽： 聯(lián)想視頻手機(jī) 1
聯(lián)想Z6 Pro再預(yù)告：單攝超級視頻 宣傳滿血驍龍855有些用力過猛 by Doom 2019/04/08 產(chǎn)品 4月8日清晨，聯(lián)想集團(tuán)副總裁常程又在微博中再次強(qiáng)調(diào)新旗艦聯(lián)想Z6 Pro的發(fā)布時間，繼續(xù)給出了4月發(fā)布上市的消息。 標(biāo)簽： 聯(lián)想手機(jī) 1
聯(lián)想Z6 Pro只用單攝沒想到：超級視頻加持 攝像頭像素要上1億？ by Doom 2019/03/27 產(chǎn)品 沒錯新品就是早在3月月初公布的聯(lián)想Z6 Pro，這也是繼此前摩托羅拉g7 Plus后再確認(rèn)的一款將于4月發(fā)布的新機(jī)。 標(biāo)簽： 手機(jī)聯(lián)想拍照攝像頭 1
聯(lián)想Z5S速度對比堅(jiān)果Pro 2S：都是驍龍710 只是差距太明顯 by 想個ID真的好難 2018/12/25 產(chǎn)品 堅(jiān)果Pro 2S和聯(lián)想Z5S都是采用驍龍710處理器，那么如果這兩臺手機(jī)進(jìn)行簡單粗暴的速度對比誰會勝出。 標(biāo)簽： 聯(lián)想錘子安卓手機(jī) 1
聯(lián)想Z5s體驗(yàn)：超高性價比驍龍710 但拍照效果還需優(yōu)化 by 想個ID真的好難 2018/12/21 產(chǎn)品 聯(lián)想Z5s在硬件配置和價格方面都很有競爭力，搭配驍龍710處理器，6.3英寸微孔水滴屏，還有后置三鏡頭配置。 標(biāo)簽： 聯(lián)想安卓手機(jī) 1
聯(lián)想搶發(fā)驍龍855超旗艦 Z5s刷新后置三攝新低價 by 科客 2018/12/18 產(chǎn)品 聯(lián)想Z5s主打高顏值、強(qiáng)悍性能以及變焦三攝，刷新后置三攝像頭機(jī)型的新低價。 標(biāo)簽： 拍照聯(lián)想驍龍高通手機(jī) 2
聯(lián)想Z5s繼續(xù)懟小米8：變焦三攝 微孔屏助屏占比高達(dá)92.6% by Doom 2018/12/17 產(chǎn)品 距離聯(lián)想Z5s計劃發(fā)布還有1天左右時間，針對這款年終新機(jī)，聯(lián)想集團(tuán)副總裁也公布了最終的預(yù)熱海報。 標(biāo)簽： 聯(lián)想小米手機(jī) 1
聚焦5G互聯(lián) 聯(lián)想攜SIoT“天團(tuán)”亮相中移動大會 by 科客 2018/12/07 產(chǎn)品 聯(lián)想以“智能辦公”、“智能出行”、“智能家庭”三個部分內(nèi)容布展，完整描述了5G到來時刻，場景與場景互連的未來。 標(biāo)簽： 智能硬件中國移動聯(lián)想互聯(lián)網(wǎng)手機(jī) 2
聯(lián)想Z5s跳票18日發(fā)布：開孔屏是煙霧彈？三攝將成主打 by Doom 2018/12/07 產(chǎn)品 此前，聯(lián)想曾發(fā)出預(yù)告表示或?qū)⒃?2月6日公布新機(jī)。然而在當(dāng)天聯(lián)想一直也沒有進(jìn)行任何動作，所以說聯(lián)想Z5s是跳票了？ 標(biāo)簽： 手機(jī)聯(lián)想拍照全面屏 1
12月新機(jī)瘋搶開孔屏首發(fā) 聯(lián)想Z5s上演逆襲 by Doom 2018/12/04 產(chǎn)品 正所謂“螳螂捕蟬黃雀在后”，這次的聯(lián)想扮演的就像是“黃雀”。他們直接宣布了將在12月6日發(fā)布聯(lián)想Z5s，這時間確認(rèn)得似乎有點(diǎn)讓大家都有些猝不及防。 標(biāo)簽： 聯(lián)想華為三星手機(jī) 1
