10nm工藝+GPU升級 聯發科Helio X30再次沖擊高端 by Doom 2016/07/26 產品 近日，紅米Pro確定將要采用聯發科Helio X25處理器，這也預示著今年聯發科的高端夢又泡湯了，劇情似乎像往年一樣驚人地相似。 標簽： 聯發科芯片手機 4
取消耳機接口？iPhone 7或配備藍牙耳機 by Neverland 2016/08/05 產品 根據外媒透露的消息，蘋果正在研發一款搭載自主研發芯片的無線耳機，有望與iPhone 7在9月份一同推出。 標簽： iPhone7發布會耳機蘋果芯片 3
索尼工廠已復工 擔心iPhone 7的果粉可以放心了 by Doom 2016/04/19 行業 4月18日晚，索尼官方在微博上就此事發表了確認并交代了一下地震對工廠的影響。在微博中，索尼表示其手機圖像傳感器主要生產基地并未受到很大影響。 標簽： 相機索尼芯片手機 2
性能彪悍更換GPU！聯發科Helio X30跑分可達16萬 by Doom 2016/04/27 產品 Helio X30將采用臺積電的10nm FinFET工藝，采用Artemis+A53+A35組成的3集群架構。GPU方面也改用了PowerVR，同時聯發科也自稱其跑分能達到16萬分。 標簽： 聯發科魅族芯片手機 5
都是手機部件供應商 三星LG索尼誰才是大贏家 by Neverland 2016/08/12 行業 供貨緊張可能導致小米要落后于競爭對手，借此科客?來談一談供應商和手機廠商之間的關系。 標簽： 屏幕芯片手機 1
小米自主處理器將至，從此不再“耍猴”？ by Neverland 2016/06/06 產品 之前有傳聞小米將要自主研發手機處理器，代號為“步槍”，是繼華為之后又一個自主研發處理器的手機廠商，如今這個消息被證實了。 標簽： 芯片小米手機 2
高通推出全新驍龍芯片：為可穿戴設備而生 by Neverland 2016/05/31 產品 5月31日，高通在臺北國際電腦展上，也推出了全新驍龍Wear 1100芯片，聲稱專注于可穿戴智能設備。 標簽： 可穿戴設備驍龍高通芯片 1
三星Exynos 8895主頻達4GHz 采用10nm工藝 by Barry Allen 2016/08/10 產品 三星電子正在測試其下一代手機處理器Exynos 8995，采用10納米FinFET工藝，最高速度可達到4GHz。 標簽： 三星芯片手機 2
