華為Mate10 Pro曝光：麒麟970，18:9屏、F/1.6光圈 by Xiao 2017/09/10 行業(yè) 麒麟970的發(fā)布使之成為首款移動AI計(jì)算平臺、首發(fā)商用Mali-G72 GPU、自主首款10nm芯片，性能和功耗表現(xiàn)非常值得期待。 標(biāo)簽： 手機(jī)芯片華為 1
華為首發(fā)AI移動芯片麒麟970亮點(diǎn)多，Mate 10系列穩(wěn)了！ by Venus 2017/09/03 產(chǎn)品 麒麟970更快更強(qiáng)更出色的同時，還突出了更聰明的特性，NPU在人工智能運(yùn)算方面的優(yōu)勢令人期待。 標(biāo)簽： 華為芯片手機(jī) 4
Intel處理器出現(xiàn)漏洞：可被黑客用作后門攻擊 by Doom 2017/08/29 產(chǎn)品 近日，位于莫斯科的安全研究機(jī)構(gòu)Positive Technologies報告指出，Intel Management Engine 11存在死亡按鈕，可以被黑客竊取。 標(biāo)簽： 芯片英特爾安全 1
“臨時工”又背鍋 桌面版8代i5/i7處理器遭泄露 by Xiao 2017/08/22 行業(yè) 雖然昨天下午Intel僅發(fā)布了四款低電壓、筆記本平臺的8代酷睿CPU產(chǎn)品，但是桌面版的包裝卻火速泄露。 標(biāo)簽： 英特爾芯片 1
厲害了我的AI芯！華為新一代旗艦手機(jī)將更“智慧” by 科客 2017/08/22 科技 華為官方近日又分享了一張疑似對旗下AI芯片預(yù)熱的新海報，暗示能實(shí)現(xiàn)更具“人性”的人機(jī)溝通和交流。 標(biāo)簽： 人工智能華為芯片手機(jī) 3
Intel不服驍龍835：推廉價新U教高通做人 by Xiao 2017/08/16 行業(yè) Intel的Atom產(chǎn)品線放棄了在手機(jī)、平板平臺上的研發(fā)，但面向二合一平臺、超輕薄本方面依然在努力爭取。 標(biāo)簽： 英特爾芯片 1
AMD Ryzen 3開賣：繼續(xù)向英特爾發(fā)起進(jìn)攻！ by Doom 2017/07/28 產(chǎn)品 昨天晚上，AMD正式發(fā)布了全新的Ryzen 3處理器，這是AMD桌面平臺上又一塊拼圖，基本上完成了對桌面CPU的布局。 標(biāo)簽： 芯片英特爾AMD電腦 1
8核7nm高通驍龍845確定？！三星S9與小米7爭首發(fā) by Doom 2017/07/23 產(chǎn)品 根據(jù)曝光的消息來看，高通在未來將會推出驍龍440（SDM440）以及驍龍845（SDM845）兩款芯片。從型號來看，前者乃入門級芯片，后者則是下一代的旗艦級芯片。 標(biāo)簽： 高通三星芯片小米 9
洗心革面！Intel 8代不再擠牙膏：i5/i7跟雙核說再見 by Doom 2017/07/23 產(chǎn)品 近日，關(guān)于Intel第八代酷睿曝光的消息越來越多，桌面版的i7-8700，筆記本平臺的i5-8520U甚至是i7-8550U均現(xiàn)身。 標(biāo)簽： 芯片英特爾電腦 1
驍龍840首次現(xiàn)身？三星Galaxy S首發(fā) 性能持平821 by Doom 2017/07/13 產(chǎn)品 10nm的驍龍835開始被越來越多旗艦機(jī)采用，而且供貨逐漸穩(wěn)定，此前的消息稱，高通接下來準(zhǔn)備的頂級芯片是驍龍845，有望用上7nm工藝。 標(biāo)簽： 三星芯片手機(jī) 1
