M4版iMac發(fā)布!新款MacBook Pro/Mac mini陸續(xù)登場 by Doom 2024/10/29 產(chǎn)品 10月28日晚,蘋果悄悄發(fā)布了搭載M4芯片的新款iMac。全新的iMac售價為10999元起,11月8日正式發(fā)售。 標(biāo)簽: MacMacbook蘋果芯片 0
MTK旗艦芯天璣9400發(fā)布:集成291億晶體管,喊話驍龍“不用追高頻” by 科客 2024/10/09 產(chǎn)品 天璣9400穩(wěn)扎穩(wěn)打升級,帶來多項(xiàng)針對性提升,實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)的綜合實(shí)力。 標(biāo)簽: 天璣驍龍高通芯片手機(jī) 1
高通收購英特爾的陽謀和陰謀:災(zāi)難級豪賭?驍龍遭天璣奇襲 by Venus 2024/09/23 行業(yè) 對于高通收購英特爾的傳聞,兩家公司似乎已有默契,“讓子彈飛一會兒”,各取所需。 標(biāo)簽: 英特爾驍龍高通芯片手機(jī) 0
多款驍龍X Elite筆記本上市:價格不菲,問題不少 by 科客 2024/06/20 產(chǎn)品 6月18日起,搭載驍龍X Elite的多款筆記本電腦新品開始上市,當(dāng)中的多數(shù)產(chǎn)品定價較高,但存在問題不少。 標(biāo)簽: 筆記本聯(lián)想驍龍微軟芯片 0
蘋果iPad憋了18個月的大招!更Pro的Pro,更大的Air,會震的筆 by 科客 2024/05/08 產(chǎn)品 新款iPad Air和新款iPad Pro姍姍來遲,好在這次蘋果終于不擠牙膏了,甚至可以視為“史詩級”更新。 標(biāo)簽: 蘋果芯片iPad 2
天璣9300+發(fā)布:超大核與AI再加強(qiáng),vivo X100s系列首發(fā) by 科客 2024/05/07 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科技MediaTek在天璣開發(fā)者大會2024(MDDC 2024)期間正式推出天璣9300+旗艦芯片。 標(biāo)簽: vivo聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī) 0
華為Pura 70系列先鋒開售:麒麟9010+伸縮鏡頭!哪款更值得買? by Doom 2024/04/19 產(chǎn)品 如余承東所暗示的“過兩天將有好消息”那樣,4月18日,華為官宣華為Pura 70系列直接加入先鋒計劃開售。 標(biāo)簽: 手機(jī)芯片華為拍照麒麟 0
攜5G“先鋒”而來,華為nova 12系列打造同檔位信號標(biāo)桿 by 科客 2024/01/04 產(chǎn)品 更靠譜更值得信賴,是華為nova 12系列延續(xù)潮流和影像傳統(tǒng)優(yōu)勢的同時,給到廣大消費(fèi)者的重要價值加分。 標(biāo)簽: 手機(jī)芯片華為5G 0
天璣8300發(fā)布:GPU與AI性能大漲,Redmi K70E月底首發(fā) by 科客 2023/11/21 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科技(MTK)正式發(fā)布天璣8300移動芯片,聯(lián)發(fā)科高管對其期望很高,稱“天璣8300將再續(xù)神U新傳奇”。 標(biāo)簽: 天璣REDMI聯(lián)發(fā)科芯片 0
聯(lián)發(fā)科旗艦芯天璣9300發(fā)布:性能超越高通第三代驍龍8,vivo再次首發(fā) by 科客 2023/11/06 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布集成227億晶體管的天璣9300移動平臺,在關(guān)鍵的性能跑分成績中成功實(shí)現(xiàn)對高通和蘋果超車。 標(biāo)簽: 天璣聯(lián)發(fā)科驍龍芯片 0