PC打通5G SA通話，聯(lián)發(fā)科攜手英特爾打造下一代PC by 科客 2020/08/06 行業(yè) MediaTek T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)的非獨立與獨立組網(wǎng)，首批終端明年初面世。 標簽： 芯片英特爾聯(lián)發(fā)科5G 3
小米10 Pro+有獨占大招？真Game Turbo助力 GPU可調(diào)節(jié) by Doom 2020/07/30 產(chǎn)品 繼跑分數(shù)據(jù)被曝光后，網(wǎng)絡(luò)上繼續(xù)曝光了小米10 Pro+針對性能釋放加入的全新功能，相信這就是小米10 Pro+跑分力壓眾機的玄機。 標簽： 手機小米芯片高通 1
聯(lián)發(fā)科繼續(xù)發(fā)力：再推天璣720新SoC 千元機新標配就它了？ by Doom 2020/07/23 產(chǎn)品 憑借著天璣系列SoC的出色發(fā)揮，聯(lián)發(fā)科這次可算真的迎來了逆襲。7月23日，他們繼續(xù)發(fā)力帶來了天璣720新SoC。 標簽： 5G聯(lián)發(fā)科華為芯片手機 1
5nm高通驍龍875G明年Q1來襲 聯(lián)發(fā)科天璣2000乘勝追擊 by Doom 2020/07/16 產(chǎn)品 根據(jù)最新曝光的計劃安排，高通將會在明年Q1商用驍龍875G、735G（Q1-Q2之間）以及435G，前兩者制程工藝皆采用三星的5nm EUV工藝。 標簽： 手機芯片高通驍龍聯(lián)發(fā)科 1
高通發(fā)布驍龍865+移動平臺：性能提升10% 下半年新旗艦標配 by Doom 2020/07/09 產(chǎn)品 7月8日晚，高通低調(diào)地公布了新SoC——驍龍865+ 5G移動平臺。不出所料，隨后ROG游戲手機3和拯救者電競手機都分別官宣了將搭載該移動平臺，兩者也將會是首批采用驍龍865+的新機。 標簽： 游戲5G芯片手機 1
史詩級巨獻！蘋果WWDC20干貨整理：iOS14走心，Mac飛躍 by Venus 2020/06/23 產(chǎn)品 明明是一年一度圍繞軟件和開發(fā)者的盛事，蘋果卻反手來了一個“巨硬”的One more thing！ 標簽： 人工智能Apps蘋果芯片iPhone 4
5G版iPhone 12有大驚喜！提前搭載驍龍X60 5G基帶搶先安卓 by Doom 2020/06/19 產(chǎn)品 從現(xiàn)階段來看，在5G這點上，蘋果iPhone的進度確實是有些落后。不過從最新得到的消息來看，這一狀況很可能會在今年的iPhone 12系列中得到改變。 標簽： 手機iPhone芯片蘋果5G 1
千元機的新選擇？高通正式發(fā)布驍龍690 5G移動平臺 by Doom 2020/06/17 產(chǎn)品 6月17日，高通舉行了新品發(fā)布會。而大家想看到的驍龍865+并未有如愿到來，等來的則是驍龍6系家族的新成員——驍龍690移動平臺。 標簽： 驍龍高通芯片手機 2
黃山2號發(fā)布！華米科技首屆AI創(chuàng)新大會還有這些亮點 by 科客 2020/06/15 行業(yè) 通過一整套AI健康管理技術(shù)架構(gòu)，華米科技將致力于搭建新型健康基礎(chǔ)設(shè)施平臺，并且重構(gòu)全球健康醫(yī)療產(chǎn)業(yè)。 標簽： 人工智能華米智能芯片 1
占位手機影像第一梯隊！榮耀30系列發(fā)布，麒麟985首秀 by 科客 2020/04/15 產(chǎn)品 榮耀30系列新品發(fā)布會暨2020榮耀春夏秀如期舉辦，榮耀30、榮耀30 Pro、榮耀30 Pro+三款機型聯(lián)袂重裝上陣。 標簽： 榮耀5G芯片 1
